8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
图片来源：英特尔
英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。”
英特尔告别“捷径”
重返晶圆代工领域后，英特尔致力于在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂商，收购高塔半导体是英特尔实现上述目标的重要手段。
资料显示，2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体。英特尔认为，该收购将推进其IDM2.0战略，扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合，以满足行业需求，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。按照协议内容，交易完成后，双方将整合为同一部门，向外提供代工服务。
高塔半导体是全球前十大晶圆代工厂商之一，今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公布的调查显示，今年一季度全球前十大晶圆代工厂商依次是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进与东部高科。今年一季度高塔半导体营收约3.6亿美元，超越力积电及世界先进，排名第七。
英特尔则在榜单之外，因此当初业界看好英特尔借收购高塔半导体挤入全球前十，进而与台积电、三星等龙头抗衡。不过，随着收购终止，英特尔也只能告别这条“捷径”。
未来策略值得关注
此前，针对英特尔计划收购高塔半导体一事，集邦咨询曾表示，英特尔积极进入晶圆代工市场，仍须面对的问题包含：
一、英特尔长年以制造CPU、GPU及FPGA或其周边I/O芯片组等主芯片，缺乏其余晶圆代工厂所拥有的特殊制程，是否能成功并购高塔半导体以拓展其产品线及市场仍相当重要
二、除了财务分割外，其工厂等实际产能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式进行完全分割，以达到晶圆代工"不与客户竞争"的宗旨，同时面临其大客户Intel设计部门的订单外流挑战，亦是值得观察的重点之一。
如今英特尔正式宣布终止Tower的收购计划，集邦咨询认为这将为英特尔在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战；在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔半导体布局多年的特殊制程协助下，英特尔在晶圆代工事业的技术将如何布局及拟定策略值得关注。
发力先进制程
好在，晶圆代工市场角逐中，英特尔还有其他“杀手锏”：先进制程。这也是在AI、高性能计算风靡全球的当下，晶圆代工产业最为看重的“利器”。
近期，英特尔执行长Pat Gelsinger在财报电话会议表示，Intel 3工艺已于第二季达成缺陷密度（defect density）与效能（performance）里程碑，并释出1.1版制程设计套件（PDK），预计将如期达成总体良率、效能目标。
资料显示，缺陷密度指的是制程中非预期因素，例如刮痕、光阻覆盖不全等，对芯片质量产生的负面影响区域，而制程的良率与缺陷密度相关，通常晶圆厂会提供客户一个D0值（平均缺陷密度），用来代表良率水平，数值越低，代表越好。
英特尔将在2024年上半年陆续发布采取3纳米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服务器处理器。目前来看，Intel 3工艺可能不会应用于消费级产品，它更多针对数据中心产品优化。
先进制程规划方面，英特尔曾在2022年末透露，未来几年内投产包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在内的先进工艺。
除了英特尔外，台积电、三星两大晶圆代工龙头以及新晋“玩家”Rapidus同样在布局先进制程。
三星晶圆代工计划基于GAA的先进制程技术，为客户在人工智能应用方面的需求提供强大支持。为此，三星公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平，计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。
台积电目前规划的3nm"家族"分别是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基础版；N3E是改进版，成本进一步优化；N3P性能将进一步提升，计划2024年下半年投产；N3X聚焦高性能计算设备，计划2025年进入量产阶段；N3 AE专为汽车领域设计，具备有更强的可靠性，将有助客户缩短产品上市时间2~3年。
2nm方面，台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。台积电介绍，在相同功率下，N2速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度为原来的1.15倍。
Rapidus则计划2027年量产2nm，日前，Rapidus执行长小池淳义接受《日经新闻》采访时表示，正在寻找美国客户，与苹果、Google、Facebook、亚马逊和微软等国际公司讨论。
54亿美元半导体交易案告吹，英特尔失去了高塔半导体助力，挤入全球前十甚至全球前二，可能需要该公司花费更多努力或者更多时间去实现。不过，对产业而言，晶圆代工领域接下来的剧情或许将更有悬念与看点，先进制程与晶圆代工版图之争将日益激烈，未来故事将会更加精彩。