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业绩大幅下滑,高通计划裁员削减开支!汽车、AI或将成为新的增长方向!

发布时间:2023-08-07 来源:中自网 类型:行业资讯 人浏览
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导  读:

日前,高通发布了截至6月25日的2023财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为84.51亿美元,同比下滑23%;净利润为18.03亿美元,同比下滑52%。受智能手机出货持续疲软影响,高通整体业绩下滑明显。高通预计今年手机销量仍将下滑,因此,高通将进一步削减成本,这其中也包括裁员。据悉,高通全球有超5万名员工,此前在...,电脑,智能手机,智能,智能,智能化,智能手机


 日前,高通发布了截至6月25日的2023财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季营收为84.51亿美元,同比下滑23%;净利润为18.03亿美元,同比下滑52%。受智能手机出货持续疲软影响,高通整体业绩下滑明显。


高通预计今年手机销量仍将下滑,因此,高通将进一步削减成本,这其中也包括裁员。据悉,高通全球有超
5万名员工,此前在经济低迷时期已经进行过裁员。


手机市场持续疲软,高通计划裁员缩减成本

高通主要有两大业务部门:一个是以芯片产品为主的半导体业务QCT,这个部门是高通主要营收的来源,包括三大业务板块,分别是是智能手机、汽车物联网(IoT);另一个是QTL,这个部门主要负责高通专利授权的技术许可业务。从细分业务来看,2023财年第三季度,高通QCT部门的营收为71.74亿美元,相较于2022财年第三季度下降了大约24%。其中手机芯片营收为52.6亿美元,同比下降大约25%;汽车芯片业务营收为4.34亿美元,同比提升13%;物联网业务营收为14.8亿美元,同比下降24%。QTL部门营收为12.3亿美元,同比2022财年第三财季下降大约19%。

可以看到,在贡献了主要营收的QCT中,占据重要地位的智能手机芯片业务在这一季度下滑明显,营收贡献仅次于智能手机的物联网业务,也有较大幅度的下滑,而只有业务占比较小的汽车芯片业务业绩营收出现增长;另外QTL部门营收也大幅下降。高通整体业绩大幅下滑,受全球智能手机出货持续低迷影响较大。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,全球手机出货量低于预期。

根据近日Canalys公布的数据,2023年第二季度,全球智能手机共出货2.582亿部,同比下滑10%。相比于去年同期,全球前五大厂商中的三星、苹果、小米和OPPO出货量都出现下滑,只有传音出货量有较大幅度的增长。根据 IDC发布的中国市场手机季度跟踪报告显示,2023年第二季度,中国智能手机市场出货量约6570万台,同比下降2.1%,上半年中国智能手机市场出货量约1.3亿台,同比下降7.4%。虽然整体出货量降幅收窄,但是下降幅度仍然较大。

中国市场复苏缓慢对高通业绩影响有尤为明显,据悉,高通有超过60% 的营收来自中国。而即使是在二季度手机厂商重点的出货节点,各厂商与电商平台双重优惠的大力补贴下,消费者的购机意愿仍然不高。高通对于后续的状况也不大乐观,Akash Palkhiwala表示,考虑到宏观经济环境和中国市场较慢的恢复程度,预计2023年全球手机销量将至少下滑“高个位数”(约7%-9%)。

高通预估第四财季营收为81亿至89亿美元,中间值85亿美元低于分析师平均预估的87.9亿美元。在这样的形势下,高通宣布再次裁员,高通首席执行官安蒙在财报分析师会议上称,我们对市场持保守看法,并将积极采取额外的成本行动,以确保高通处于有利地位。

在提交给美国证券交易委员会的一份文件中,高通表示将会裁员,并因此产生大量的裁员费用。Akash Palkhiwala表示,在看到基本面持续改善迹象前,公司缩减成本的态势不会立即改变。他还称,预计削减成本的措施将持续到公司的下一个财年。

汽车、AI会否成为高通新的业绩增长点

对于当下的高通来说,寻找新的业绩增长点很有必要。其中一个便是汽车领域。高通第三财季报告有一个很大的亮点,汽车芯片是其唯一正增长的领域。而且这已经是其汽车芯片连续11个季度实现两位数同比增长了。只不过目前汽车芯片营收占总收入比重很小,对公司整体营收影响还不大。对于该业务的增长,高通在财报中解释称,主要是由于对数字座舱产品的需求增加。高通在汽车芯片领域布局已久,在座舱芯片方面更是处于业界领先水平。高通早在2014年就面向智能座舱推出其第一代芯片产品,到目前为止,已经迭代至第四代。其第三代骁龙汽车数字座舱平台的主打芯片SA8155P,曾获得众多新势力、传统车企热捧。

今年5月,高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295(SA8295)。该芯片采用5nm工艺制程,AI算力达到30TOPS,相比于8155,GPU整体性能提升2倍、3D渲染性能提升3倍,并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉(后置、环视)、乘客监测以及信息安全等功能,一颗芯片可带 11 块屏。据悉,搭载8295 座舱芯片的首款量产车将是集度 ROBO-01。

不只是智能座舱芯片,高通还在不断往智能驾驶方向渗透。同时在今年5月,高通还公布了其面向自动驾驶的骁龙Ride系列芯片,包含自动驾驶芯片Ride SoC、舱驾一体芯片Ride FlexSoC,算力水平最高可延伸至2000TOPS。除了产品的不断迭代,不断拓展之外,高通也在不断拓展汽车领域的合作伙伴,据悉,其在智能驾驶上已与纵目科技、百度、毫末智行、Momenta 等国内厂商达成合作。

此前,远峰科技和纵目科技均展出了基于高通 8155P 芯片的智能驾驶与泊车方案。当下,智能手机等消费电子产品市场需求走低,而汽车领域对芯片的需求持续走高,不仅仅是高通,联发科蔡力行此前在财报说明会上说:“我们会非常迅速地把资源转移到汽车和计算领域,因为这些领域将在未来三到五年会为我们提供增长。”除了在汽车领域加大投入之外,AI也是高通看作另一个会给公司带来增长的领域。安蒙在一份声明中强调了公司的人工智能战略。

他表示,高通公司能够在手机上而不是在云服务器上运行人工智能模型,这为公司提供了一个拐点的机会,可能会推动未来业绩的增长。在财报会议上,安蒙称,高通在人工智能领域具备差异化的技术,且在CPU、GPU、NPU方面均可提供高性能低功耗设计方案。一方面高通与Meta合作,推动在智能手机和个人电脑中运行Llama 2大模型。此外在Windows操作系统上,高通也与微软合作,使得基于骁龙处理器的Windows笔记本电脑可运行Stable Diffusion文生图模型。

智能手机业务在高通的营收结构中占比极大,而近年来,全球智能手机出货持续低迷,高通的业绩也持续受到影响。从目前的情况来看,虽然手机市场下滑趋势已经放缓,不过很难恢复到从前。对于高通等企业来说,寻找新的增长点很有必要。而汽车智能化进程使得汽车芯片市场需求持续增加,不少企业都转型汽车领域,而高通虽然目前在该领域的营收占总营收比比不大,但推出的产品却已经获得众多车企认可,未来极有可能给公司带来更大的收益,另外高通在AI大模型终端部署方面也很有优势,这也将利于公司未来的业绩增长。

 

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