面对劳动力短缺和产品制造日渐复杂化的课题，半导体、食品、汽车等行业的制造现场亟需实现无需人为干预的理想温控技术。在上期，我们为您介绍了高性能温控器NX-HTC，满足因半导体微型化和叠层化而日益严苛的温控要求。
除了能够实现高级温控的NX-HTC，欧姆龙还可根据客户的行业和课题提供多种温控技术和丰富的产品阵容，同时提升产品质量和生产效率。本期为您介绍【温控单元NX-TC】。
使用以往的温控器，在启动设定和变化调整期间，如果缺乏经验和直觉，就难以做出理想的调整，从而影响质量。而使用NX-TC，即可像熟练工一样捕捉影响质量的状态变化，自动控制温度，使其保持在理想状态。避免繁琐的启动、调整作业，使作业现场更轻松。
① 即使工件、环境、设备发生变化也能持续生产合格产品
课题
• 由于设备发货目的地的环境不同，必须在当地重新调整 PID
• 必须针对每种工件调整PID，换产耗时
n 启动时自动调整PID，控制温度使其保持理想状态，有效削减繁琐调整的工时。
n NX-TC具备“适应控制”功能，能够自动计算启动时和温度稳定时的理想PID值。此外，还可监视设备的温控状态，根据工件或设备的变化等自动调节PID值，以实现理想温控。
② 【包装机】即使包装材料变更，也能保障质量稳定
课题
• 为减少塑料使用量，需要转而使用可持续包装材料并减少包装材料的厚度，温控范围随之缩小，缺陷出现率因此增加
• 在设备启动时和出现缺陷时调整温度需要耗费大量时间
n “包装机用温度控制器”，可用于测量密封面温度
以往，密封面与温度传感器相距过远，密封面的温度和实际控制的温度间存在误差。温差和缺陷出现率与包装速度成正比。
通过将包装机用温度传感器安装在更靠近密封面的位置，使其温度更接近密封面的温度，借此将包装材料表面温度波动带来的影响控制在最低限度。
n 自动过滤调整功能，可在测量表面温度时抑制波动
使用包装机用温度传感器时，包装材料本身的温度会造成显著影响，温度可能会周期性波动。
使用NX-TC的自动过滤调整功能，可自动抑制这种周期性温度波动，实现稳定温控。
③ 【成型机】减少由冷却水波动等因素引发的温度波动，
最大限度地提高生产能力
课题
• 随着新兴国家经济发展、生产据点迁移至海外，与基础设施相关的需求激增，生产效率亟待提高
• 在高速化背景下，必须现场调整材料混合和冷却水等因素导致的温度波动
• 难以在保障质量的同时高速生产
BEFORE：对于高速运转的水冷式挤出机，很多因素都会引发温度波动，为了稳定质量，必须在现场反复调整阀门。即使查明了温度波动的原因，也无法加以抑制。
AFTER：NX-TC具有可同时抑制温度波动的诱因，保持性能稳定的“水冷输出调整功能”，可将温度波动控制在最低限度，在维持质量不变的同时提高生产能力。
n 自动调谐（水冷）
在放入材料前，可通过自动调谐（水冷）掌握冷却特性，以此抑制由冷却输出引发的温度波动。
n 外部干扰抑制功能（水冷）
在放入材料后的生产过程中，可借助水冷输出调整功能持续掌握温度变化，自动调整比例带（冷却）以抑制温度波动。
注：本公司对水冷2 轴挤出成型机进行实测获得的数据
欧姆龙温控单元NX-TC，以优越的温控性能，推动食品行业、汽车行业升级,为提高生产力做出贡献。
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