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意法半导体5G M2M嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证

发布时间:2022-07-01 来源:中国自动化网 类型:产品资讯 人浏览
关键字:

意法半导体 M2M eSIM ST4SIM-201

导  读:

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片,新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。

  中国,2022年6月29日——意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片,新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。

  ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,可以连接到5G独立组网(SA),还可以连接到3G和4G网络,以及低功耗广域(LPWA)网络技术,例如,机器长期演进(LTE-M)网络和窄带物联网(NB-IoT)。


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  ST4SIM-201通过了最新的GSMA eUICC M2M规范SGP.02 4.2版认证,该技术规范支持SIM卡远程发卡,以简化卡激活和维护工作。新产品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile规范1.1版实现GSMA eUICC安全保证(eSA)的SIM卡芯片。有了这个SIM芯片,用户可以远程更换运营商,而无需连接芯片,从而简化了物流配送,提高了应用灵活性,并有助于降低用户在卡生命周期内的拥有成本。此外,用户还可以使用SGP.02规范4.2版中规定的测试配置文件和紧急配置文件。

  ST4SIM-201是工业级产品,非常适合物联网应用和任何需要蜂窝连接的设备,其中包括智能表计、资产跟踪器、健康状况监视器、治安设备、遥测设备、安全系统等智能物联网设备。

  遵守ETSI规范确保芯片支持M2M应用能效提升功能,其中包括省电模式(PSM)和延长不连续接收(eDRX)模式,充分利用空闲模式。ST4SIM-201还支持ETSI规定的挂起/恢复命令,提高电源管理能效。

  ST4SIM-201有多种封装尺寸可选,可满足不同客户的要求,包括5mm x 6mm DFN8双扁平无引线封装和晶圆级芯片封装(WLCSP),以及标准的2FF、3FF和4FF插卡。

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1o3um1ou81h01.html

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