半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。作为中国电子信息产业风向标的第十届中国电子信息博览会（CITE2022）在深圳会展中心拉开帷幕。本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联
汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。
江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创”）始终专注于半导体精密磨划领域，目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机，以及清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。
京创先进品类齐全的设备可以满足多样化的市场需求，广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等芯片，分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通讯器件、PCB板、MEMS以及多种半导体材料的精密磨划生产中。经9年跨越式发展，京创以高品质产品、高效精准服务，赢得众多头部封测客户的认可和信赖。
据悉，京创将亮相本届博览会（展位号：1B261），并在展会现场为大家带来公司最新的研发成果，包括：12英寸双轴精密全自动划片机、全自动双轴双工作台JIG SAW切割分选一体机、12英寸全自动环切设备、全自动减薄设备等系列产品。
AR9000:12英寸双轴精密全自动划片机优化了原有成为了双轴高效切割模式，效率较单机提高约80%。产品具有精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Y向光栅尺闭环控制，高精度机台长时间保持。主轴对装龙门工作台结构，双刀间距最小24mm，双轴切割工艺适应范围更广。全自动上下料、传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。可定制切割框和工作台面，Package、wafer双适应接口预留，方便快捷转化。
高速料盒框架扫描，防撞报警，高速传输定位，状态纠错能力强。
AR9200：全自动双轴双工作台JIG SAW切割分选一体机双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，极大提升切割效率。专用治具，高真空吸附基板，无需贴膜，减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。全自动上料，传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥、视觉检测、分选装盘/桶，实现全自动运行模式，极大降低人力成本。配备全自动排渣收渣结构，减少人力维护成本。不同产品切割转换快捷，只需更换定制治具即可完成。
AR9000RR：12英寸全自动环切设备同样采取了多轴联动环切技术，保证环切精度。便捷的操作与人机交互界面和定制化工作台设计，保证TAIKO工艺下晶圆的稳定加工。全自动上下料、传输定位、清洗、解胶、取环，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。稳定的TAIKO外环解胶和取环。四工位，多片协调加工，加工效率高。兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。
京创具有较大的公司规模，分公司遍布全国五个重点省份,专利百余项；技术上JCA拥有尖端科技和开发实力,致力于研发最适合中国市场的设备；JCA拥有百余名专业研发人才，追求以人为本，致力于人才培养；全心服务，以用户为中心,7*24小时为客户提供满意的服务；客户分布广泛，服务大中小企业400余家,拥有更多更专业的服务经验。
国产替代进口高端半导体设备，代表的是未来。面向未来，作为专注于半导体材料精密切割领域的京创先进，作为致力于“开启全自动精密划切设备新时代”的京创先进，公司始终坚持以核心技术为主导，始终坚持瞄准国际技术前沿，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，以不断求精的制造标准，追求极致的制造工艺，打造国产半导体装备企业的过硬品质，为振兴民族工业，推动中国半导体产业的发展，贡献一份力量与担当。