• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>企业资讯>德州仪器 (TI) 全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

德州仪器 (TI) 全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

发布时间:2022-05-25 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

德州仪器 12英寸半导体晶圆

导  读:

德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。

  2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。


德州仪器,12英寸半导体晶圆

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了

德州仪器,12英寸半导体晶圆

谢尔曼全新12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

  谭普顿先生表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
德州仪器 12英寸半导体晶圆

猜您喜欢

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码