2月16日，英特尔(INTC.US)宣布将以约54亿美元的总价收购Tower半导体(TSEM.US)。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
Tower半导体以特殊工艺生产各类芯片，包括模拟半导体、
传感器、混合信号半导体等。虽然塔尔半导体技术上并非最先进，但业务非常稳定，产品生命周期也比较长，所生产的半导体和电路广泛应用于
汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。
英特尔在新任首席执行官（CEO）帕特·基辛格带领下开始了新一轮激进的扩张。除了计划投资200亿美元兴建晶圆厂外，还不断寻觅并购机会，以扩大在芯片代工领域的规模。分析人士指出，英特尔收购塔尔半导体这类特殊工艺代工厂是看中其丰富的代工经验和客户关系，另外，这类非先进工艺的代工厂在研发和开发方面不需要投入巨额资金，收购后整合进英特尔的代工体系可以覆盖更多产品种类和客户群体。
交易结束后，英特尔计划将半导体部门和Tower半导体进行重组合并。
英特尔最近计划将旗下的Mobileye部门进行IPO，该交易对自动驾驶汽车部门的估值可能超过500亿美元
此外，据美国IT网站The Register报道，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。
英特尔Foundry客户解决方案工程副总裁Bob Brennan称：“我们拥有所谓的多ISA（指令集架构）战略。这是英特尔历史上第一次将x86软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。”通过对x86软/硬核的授权，英特尔能够吸引想要打造多ISA芯片的客户，使其采用英特尔代工服务。