近日，据日经中文网报道，日立制作所子公司、日立功率半导体公司将在2024年度之前，将用于电压控制的功率半导体的供应量增加约7成，将扩大对代工公司的委托。
在功率半导体的制造领域，此前直径200毫米的晶圆是主流。随着纯电动
汽车等能源控制需求的增加，各企业正在讨论引进生产效率更高的300毫米晶圆。
据悉，日立在茨城县日立市、福岛县南相马市和山梨县中央市拥有工厂。现在，晶圆处理前工序的约5成在自主工厂完成，剩余5成交给代工公司。将通过扩大对代工公司的委托，在2024年度之前将供应量增加7成。代工公司的生产比例预计提高至整体的7成。
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统计数据显示，预计功率半导体的世界市场规模将从2020年开始持续扩大，在2030年有望增至4.0471万亿日元（折合人民币2336亿），比2020年增长44％。