智能物联网（AIoT）大概囊括了这个世纪人类对美好未来想象的一切场景——AI+IoT，实现万物智联化。越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT行业规模快速成长。根据物联网智库援引艾瑞咨询数据，2020年预测AIoT行业规模达5815亿，增速达52.7%，2021年、2022年预测规模将实现6548亿、7509亿。
目前AIoT已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。然而，“物联网”是个筐，啥都可以往里装——纷繁的AIoT到底如何促进产业的发展？里面到底有哪些关键要素？或许，从一个目前最热门、最为大众所熟知的产业可以简化分析——自动驾驶趋势下的
汽车，正在成为一个大号的AIoT。
2021慕尼黑华南电子展
10月28-30日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
观众免费注册通道已开启，点击下方链接即可提前登记！
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2021年9月7日-12日由德国汽车工业协会（VDA）携手慕尼黑博览集团（Messe München）打造的德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）正在慕尼黑火热进行中。来自全球的汽车知名品牌携全新产品吸睛亮相，展示了汽车电动化、智能化、网联化的大趋势。德国汽车工业协会（VDA）更是展示了与10个项目合作伙伴共同开发的与AIoT结合的无人驾驶泊车项目——“自动代客泊车（AVP）”。不难看出AIoT已经成为新时代汽车厂商竞争的核心技术赛道，这些各具噱头的功能特色，以AIoT应用而言可以大致归结创新
传感器下的感知数据、超强算力平台支持下的智能化，以及网联应用下的人机互动。以市场调研机构的数据，物联网产业链从产业链价值分布看，感知层和连接层占比35-50%，平台层占比20%，应用层占比达30%-40%。
摄像头、激光雷达和毫米波……
传感器进入“升级打怪”时代
众所周知，自动驾驶汽车是在一个未知的动态环境中运行，需要事先构建出环境地图并在地图中进行自我定位，而执行同步定位和映射过程的输入则需要依靠各种各样的传感器来提供必要的空间感知，以便在没有驾驶员干预的情况下实现自动驾驶。目前，汽车上的传感器主要分为摄像头、超声波、短/中程雷达、远程雷达和激光雷达。随着汽车自动驾驶层级的逐渐演进，作为智能驾驶之眼的传感器数量越来越多。
而事实上，摄像头、激光雷达和毫米波雷达是公认的自动驾驶的三大关键传感器技术。与摄像头和毫米波雷达相比，激光雷达具备强大的空间三维分辨能力，在用于道路信息检测的传感器中，激光雷达在探测距离、精准性等方面比毫米波雷达具有一定的优势。在实际的应用中，我们看到国产造车“新势力”小鹏P5在自动驾驶方面的感知硬件达到33个，其中就包括2个激光雷达、5个毫米波雷达和13个高清摄像头，大大降低了主驾驶的驾驶压力，让驾驶更省心。
摄像头由于在结构和功能性方面最接近于人眼，因此成为自动驾驶技术的重要元素并在辅助驾驶功能上发挥着积极作用。博世在环境感知方面搭载了各种技术，并为驾驶辅助系统研发人工智能(AI)摄像头，让摄像头在没有路标的情况下，也能够精准探测道路边缘是否能够通过。此外，博世还优化了传统的驾驶员辅助系统，并拓展了其应用范围。
作为全球知名的汽车零部件供应商，麦格纳在今年推出了新一代摄像头和电子控制单元为车辆提供3D环视技术。多摄像头系统可提供车辆周围360度高分辨率视野，域控制器通过处理四个摄像头的图像来创建3D环视图像，呈现出车辆周围环境的连贯3D视图。
相关资料显示，L4级别自动驾驶的传感器数目可达29个，L5级别时将达到32个。长期看来，行业将开发更完善的传感器解决方案来减少传感器数量和成本，同时未来集成化的智能传感器将被用来管理高度自动驾驶所需的大量数据。传感器融合和3D定位等高级功能将在中心化运算平台上进行，预处理、筛选和快速反应则很可能直接在传感器内完成。
汽车自主决策时代
AIOT正在成为算力怪兽
当传感器充当汽车眼睛的角色，感知道路上的行人、车辆与障碍物，及其与自己的距离，这意味着汽车将创建大量的数据。此外，需要迅速处理的数据不仅来源于传感器，还来源于高清地图。海量数据让自动驾驶汽车所需算力面临增长的惊人，如果算力不足汽车将无法从庞大的感知数据中思考得出正确的决策，也就无法执行安全合理的操作。
自动驾驶决定了更高的算力需求，解决方案唯有加大对高算力芯片的投入。据了解，特斯拉第一代FSD（完全自动驾驶）芯片算力为72TOPS，已于2019年量产。今年7月，国内地平线举办发布会，正式发布征程5高算力计算芯片，其单颗芯片AI算力达128TOPS，支持16路摄像头感知计算，计划于2022年量产。黑芝麻智能在前不久宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，算力达到106TOPS，最快2022年年底实现车型量产。
值得注意的是，随着车联网逐渐普遍化，以太网将成为汽车主干网支持自动驾驶和车间、车路通信对数据流量的日益增长的需求，而联网汽车产生的海量数据和云之间的通信则需要MCU提供强大的实时计算能力和资源。当前，包括车载系统、驾驶员座舱、辅助系统、便利功能等都需要MCU。
作为国产MCU的代表厂商之一，芯旺微在该领域已经持续深耕数年时间。基于KungFu内核的32位MCU产品主要面向汽车电子、工业控制和loT三大领域。其中，32位的车规级MCU运算能力可以做到48MHz和120MHz，主要面向汽车的车载控制、汽车照明、智能中控、智能座舱以及电机与电源等。此外，针对智能座舱面板上的一些人机交互，芯旺微还推出了车规级的Touch Key型MCU，能够帮助用户更好的去实现智能座舱的虚拟按键，形成触摸按键功能。
兆易创新旗下MCU产品也正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。据了解，兆易创新第一颗车规级MCU产品已流片，该产品主要面向通用车身市场，预计年底左右提供样品供客户测试，2022年中实现量产。
此外，自动驾驶的发展也带动了存储器需求的快速增长，车载信息娱乐系统、数位仪表板，以及在路端、云端等细分领域均需要大量的存储器，东芯半导体、兆易创新、君正等企业也将因此受益。
网联生活移动家
智能联网加速丰富应用场景落地
汽车自动驾驶有两条实现路径，一种是单车智能，另一种是车路协同。单车智能模式对于汽车厂商而言，需要不断增加激光雷达、毫米波等传感器的投入以确保实现准确的感知，意味着车辆成本的提升。而如果车辆通过车联网实现车与车的连接，以及车与路边的路况、智能灯光和行人等的连接，则可以大幅提高汽车使用的有效性和安全性。
当前，车联网主流无线通信方式包括DSRC和C-V2X技术，中美都将C-V2X作为V2X技术路线的首选。其产业链主要包括通信芯片、通信模组、软硬件设备、整车制造等，需要芯片厂商、设备厂商、方案商、电信运营商、地图供应商等多方参与。在芯片模组方面，作为全球领先的信息与通信技术解决方案供应商，华为目前已对外提供基于LTE-V2X的芯片模组，其基于华为海思Balong 765商用芯片，为新一代车路协同式车联网专门设计。拥有高集成度、高灵活性和高可靠性等主要优点，已被华为应用部署在无锡城市级C-V2X网络中。此外，包括高通、大唐高鸿、千方、移为等国内外厂商都在不断加码。
车联网大趋势下“车内通信”的落点之一则是智能座舱，这也成为越来越成为自动驾驶汽车差异化竞争力的重要体现。屏幕越来越多、联网设备越来越多、语音功能越来越多、实体按键越来越少成为各大车企发展智能座舱的共同趋势。比如，国产造车“新势力”理想ONE的座舱集成了车辆信息、车辆控制、车载娱乐于一身的高清四连屏。数字仪表屏提供核心驾驶安全信息，中控屏集成导航、音乐等丰富的功能，副驾屏为副驾乘员提供专属娱乐和资讯。
AIoT行业盛宴
尽在10月慕尼黑华南电子展
伴随着国内5G+AI等新一代通信技术的融合，开发者将物联网设备拓展到各行各业的信息化进程中，同时近两年受疫情影响带动防疫+居家的双重需求，种种因素下助推大量AIoT场景快速落地，国内AIoT龙头连接设备量快速上升。其中，以家居类市场增长最快、商业类市场规模最大，而汽车市场则极具发展潜力，预计未来数年国内AIoT将迎来发展黄金期。
慕尼黑华南电子展作为亚洲重要的电子行业展览，将汇聚国内外电子科技类大厂，通过现场丰富的案例与基础元器件及解决方案展示，向观众分享AIoT最新、最前沿的趋势和理念。展会同期举行的“智能座舱前沿技术与应用”论坛，将围绕HUD、座舱SOC、人机交互、座舱软硬件平台等话题深入交流，探讨智能座舱前沿技术及产业格局。点击“阅读原文”预登记展会，这个十月来现场享受AIoT盛宴吧！
2021慕尼黑华南电子展
-2021年10月28-30日
-深圳国际会展中心（宝安新馆）
2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展（LEAP Expo）——慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、
机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。
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