在前不久刚结束的宁德时代首场线上发布会上，其第一代钠离子电池正式发布。官方以这样一句话作为这次产品发布的注脚：“钠离子电池将为能源清洁化和交通电动化提供全新解决方案，推动‘碳中和’目标早日实现。”
电子技术助力实现碳中和特色展区
自“碳达峰”与“碳中和”战略被纳入到十四五规划以来，能源技术的变革就已悄然进入了企业自身的发展规划之中，无论是供给侧还是消费侧，能源相关技术的创新已迫在眉睫，需要多重要素协同与融合。低碳技术将涉及新型数字化能源管理及智能型运维，新型
电力电子元件及电气设备，新型高效环保材料及半导体技术等多个分支领域。
在此背景下，2021慕尼黑华南电子展专门设立“电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区”，同时开展“创新技术助力碳达峰碳中和论坛”、“国际电动车驱动与充电技术创新论坛”、“国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛”、“解读5G时代，智能制造新技术论坛”覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等，为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流，贡献磅礴力量。
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➤展品范围：
集成电路、功率半导体元件及模块、
传感器、
嵌入式系统、电源、无源元件、电子组件等
➤相关话题同期活动：
“碳中和”成时代热词
产业链上下游纷纷发布推进路线图
进入2021年后，随着全球经济复苏，能源需求增加，全球碳排放量可能将进一步上升，伴随国际市场对环境问题愈加关注，"碳中和"已逐渐成为各行业的发展目标之一，值得注意的是，从全球范围来看，国内外公司都相继推出了与碳中和相关的政策。
今年初，腾讯就已宣布启动碳中和规划，积极响应中国碳中和目标，事实上，这些年，腾讯已经在腾讯滨海大厦和数据中心，通过人工智能和云计算来降低碳排放，研发的节能技术已经迭代到T-Block 4.0版本。
在今春的发布会上，苹果宣布公司从2020年4月起已实现运营碳中和，并承诺到2030年实现全面碳中和，并制定了十年气候规划蓝图，并将从低碳设计、能源效率、可再生电力、直接减排、碳清除五个方面进行碳中和计划的推进。
随后的6月份，百度正式公布在2030年实现集团运营层面的碳中和目标，计划参照《温室气体核算体系》范围一、二类型，在数据中心、办公楼宇、碳抵消、智能交通、智能云、供应链六个方面，全面构建2030年碳中和目标的科学实现路径。
不止腾讯、苹果、百度，包括阿里巴巴、亚马逊、微软等在内的一系列国内外科技大厂联动产业链上游的半导体公司也纷纷发出致力于碳中和的承诺。
霍尼韦尔于今年4月承诺将于2035年前实现碳中和涵盖所有业务运营和设施。致力于不断通过技术创新与服务促进节能减排，推动中国智慧建筑产业朝着绿色、健康、安全与高效的方向发展；作为全球十大半导体公司之一的英飞凌，早在2020年就制定了“有约束力的减排目标”，其目标是到2025年，把二氧化碳排放量较2019年降低70%；到2030年实现碳中和。
今年4月份，ADI正式宣布推进公司气候战略，承诺到2030年实现碳中和，到2050年实现净零排放。作为全球知名的半导体厂商，意法半导体更是宣布到2027年实现碳中和目标，有望成为早实现碳中和目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划涵盖减少直接和间接排放物，包括产品运输、商务出差和员工出勤。
实现碳中和？
优化能源结构+提高能源效率是关键！
伴随“碳中和”成为全球主要经济体及产业链上下游的共识，进一步调整全球能源使用结构，用技术变革及创新换取全球经济长远可持续发展成为各个经济主体后续碳减排政策的重心。
为了更好理解碳中和所涉及的领域和行业，我们先梳理一下碳排放的主要来源。根据世界资源研究所的统计，中国碳排放主要来源一次包括发电供热42%、制造和建筑业23%、工业生产过程9.7%、交通运输7.5%等。与此同时，和中国的情况略有不同，全球碳排放的主要来源依次是电力供热30.4%、交通运输16.2%、制造业12.4%、农业11.8%等。
为了体现我国主动承担应对气候变化国际责任、推动构建人类命运共同体的大国担当，中国早在2020年9月就已公布承诺将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。因此，立足中国的基本国情，遵循能源发展规律，我国实现碳达峰碳中和的根本出路就是以能源生产清洁化、能源消费电气化为方向，着力优化能源结构、提高能源效率、严控化石能源总量，构建清洁主导、电为中心的现代能源体系。
前面提到宁德时代新近推出的第一代钠离子电池正是既可以应用于各种交通电动化场景，尤其在高寒地区具有突出优势，又可灵活适配储能领域全场景的应用需求。反观更上游的半导体产业，在光伏、新能源汽车、充电桩等国内新能源产业发展如火如荼的背后，功率半导体，特别是第三代半导体带来的能效效益提升正在成为这个行业在双碳背景下发力的关键。
致力于提升系统能效
第三代半导体或将成为绿色经济砥柱
作为已写进中国“十四五”规划里的内容，第三代半导体当前已成为行业热度话题。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，相比硅器件可降低50%以上的能量损失，并减小75%以上的装备体积，是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。“碳中和”趋势浪潮下，可提升能源转换效率，能对能量精细化管理的第三代半导体产业正在开启发展加速度，是支撑新基建中5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心，有望成为绿色经济的中流砥柱。
作为功率半导体领域全球市占率极高的公司，英飞凌是一家在电力全产业链上提供能效解决方案，致力于发挥第三代半导体技术的潜力与优势的半导体公司，其EasyPACK 1A/2A、1B/2B IGBT功率模块和SSO8功率器件广泛应用于能源生成和储能领域，不仅能够提升电能转化效率，确保电网稳定，更能够减少能源转换和分配过程中的损耗，让能源高效而广泛地应用于工业驱动、数据中心、汽车、智能楼宇等众多领域，进一步在发电、输电、储能以及用电等各个环节提升整体系统的能效。
目前，中国的第三代半导体企业已经从小批量的研发模式转向了规模化商业化的生产模式，技术和性能都在趋于稳定，整体市场保持高速增长。据悉，2019年，我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率达到99.7%。至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达到78.4%，第三代半导体与行业应用的结合也在进一步加深。
闻泰科技全资子公司、全球功率半导体企业——安世半导体就与国内汽车行业龙头公司联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓领域达成合作，将共同推动氮化镓工艺技术在国内汽车市场的研发和应用。
然而，第三代半导体氮化镓的研发和商用之路并非一帆风顺。纳微半导体就曾表示在过去长达7年时间里花了大量的时间和成本推出GaNFast氮化镓功率芯片，现在这款芯片已广泛推向消费类市场，并提出未来将在如电动汽车、电动交通领域，以及太阳能等可再生能源领域，通过氮化镓的优势，为碳中和乃至碳净零的目标而奋斗。
当然，第三代半导体的发展仅是半导体行业践行“碳达峰”“碳中和”的发力点之一，在全行业都在探索碳中和的背景下，已有大量机构去预测其所带来的经济效益。尽管对实现碳中和的投资总额估算存在差别，但是几家机构基本一致认为其对我国未来40年年均GDP增速贡献将超过2%。毫无疑问，碳达峰及碳中和将成为未来推动我国经济可持续发展的重要驱动力。
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