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Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

发布时间:2021-06-08 来源:中国自动化网 类型:产品资讯 人浏览
关键字:

Wi-Fi解决方案 Celeno

导  读:

以色列Ra’anana–2021年5月25日-领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案,该解决方案结合了Wi-Fi 6/6E、BT/BLE(蓝牙®/低功耗蓝牙®)5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。

  全新的产品系列利用Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术,为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案

  Celeno的多普勒雷达技术能够准确定位人员位置,并可对跌倒、手势和姿势等复杂运动类型进行区分,甚至可以监测诸如呼吸等难以察觉的动作

  以色列Ra’anana–2021年5月25日-领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案,该解决方案结合了Wi-Fi 6/6E、BT/BLE(蓝牙®/低功耗蓝牙®)5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。


Wi-Fi解决方案,Celeno


  Celeno全新的CL6000“Denali”产品系列为消费类多媒体设备、物联网终端、家居自动化、工业自动化、医疗保健应用等类型的设备提供了连接和传感解决方案。这些全新的芯片产品采用最新的Wi-Fi 6/6E标准去实现云连接,并通过BT和BLE 5.2标准去支持音频流和设备激活,以及通过其多普勒雷达功能来创造有价值的传感数据,进而使用传感功能来增强边缘人工智能(AI)。

  该产品系列同时支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准,并且具有最先进的性能,即使在最拥挤的Wi-Fi部署环境中,也能提供出色的延迟性能和强大的连接性。这些技术包括高带宽的160MHz信道、最近批准的6-7GHz频段、MU-OFDMA、MU-MIMO、波束成形、1024QAM、WPA3加密和目标唤醒时间(Target Wake Time,TWT),以便更有效地降低设备功耗。

  CL6000产品系列支持Wi-Fi连接和多普勒雷达的真正同步运行。多普勒雷达是一种基于Wi-Fi的高分辨率传感技术,利用了多普勒效应和标准Wi-Fi数据包。

  多普勒雷达技术可以通过使用单个Wi-Fi设备来追踪目标物体的位置,或感知物体存在或运动特征,而无需多个设备或其他Wi-Fi客户端的协助。该解决方案利用标准的Wi-Fi,在5GHz和6GHz频段内运行,无需直接视线和/或依赖光照条件即可“透视”墙壁。此外,该技术不依赖于任何Wi-Fi客户端、任何类型的可穿戴设备,也不会侵犯隐私。

  应用实例

  CL6020/10芯片产品可以为智能电视和智能音箱提供高速Wi-Fi和BT/BLE连接,以实现云连接和视频共享应用。

  CL6025芯片产品可用来为多媒体设备增加传感功能,例如识别设备附近的人员存在,甚至可以用于统计电视观众的数量,以推动各种运营和可商业化应用。

  CL6020/10芯片产品能够在传感器和摄像头中实现物联网功能连接,从而推动智能楼宇和智能工厂中基于云的安防、安全和预测性维护等应用。

  另外,通过使用CL6025芯片产品上增加的雷达功能,可以实现场景性定位甚至姿态识别,以支持楼宇和家庭中其他各种有用的应用,包括人员监测、老年人护理和跌倒检测等。

  Celeno首席执行官兼创始人Gilad Rozen表示:“我们很高兴能将这种具有颠覆性的解决方案带到Wi-Fi行业。Celeno因其为家庭网络基础设施应用提供的创新Wi-Fi解决方案而受到业界认同。我们全新的CL6000产品系列将我们的产品组合扩展到大型Wi-Fi客户端市场,将连接和传感功能集成到智能家居、物联网和多媒体设备中。”

  主要产品门类

  该产品系列主要包括三种类型的产品,它们为高性能和价格敏感型的应用提供了优化的解决方案:

  ·CL6025组合性连接和传感芯片-支持2T2R(2个发射和2个接收)MIMO配置,实现了三频可选(2.4/5/6 GHz),带有BT/BLE 5.2和Wi-Fi多普勒雷达。

  ·CL6020连接芯片-支持2T2R(2个发射和2个接收)MIMO配置,实现了三频可选(2.4/5/6 GHz),带有BT/BLE 5.2连接。

  ·CL6010连接芯片-支持1T1R(1个发射和1个接收)MIMO配置,实现了三频可选(2.4/5/6 GHz),带有BLE 5.2连接。

  “Denali”CL6000产品系列还具有以下主要特点:

  •最大数据吞吐流量为2.4Gbps

  •内置射频前端

  •主端接口:PCIe-2/USB3/USB2/UART

  •晶圆级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)

  CL6000产品系列将于2022年第一季度开始向用户提供样品。

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1o3203bp573u1.html

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