当地时间5月11日，全球64家企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟
（SIAC）”。该联盟中的企业来自美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区。
据悉，目前SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。
值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。
SIAC在一份新闻稿中说，它的使命是“推进联邦政策，促进美国的半导体制造和研究，以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。SIAC成立后的第一个声明是它打算支持“美国芯片法案”，在之前这个法案已获得批准，作为2021年国防授权法案的一部分，该法案将会拨款500亿美元去推动美国半导体发展，但未有资助的具体明细，而SIAC的第一任务就是要研究怎么取得500亿美元的补助资金。
虽然从名义上，SIAC并不直接受政府管控，但巨头抱团，必然是为了抑制竞争对手的崛起，增强自身的领导地位。