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导 读：
Renesas、Alliance、ATP、进芯电子、国民技术、中科芯、芯海科技等国内外知名供应商，将汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术，并分享行业领先技术及热门应用解决方案，共同寻找破局之道。本次研讨会涵盖MCU,DSP,蓝牙SoC,存储等多类可编程产品。
自去年下半年以来，芯片短缺的消息从最开始的汽车行业陆续蔓延到家电、手机等行业，全球制造业产业链陷入了一场持续性的“芯片短缺潮”，由此引发连锁效应，停产停工、产品涨价、出货延期潮正逐步扩大，眼下已到了“燃眉之急”的地步。4月27日，Renesas、Alliance、ATP、进芯电子、国民技术、中科芯、芯海科技等国内外知名供应商，将汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术，并分享行业领先技术及热门应用解决方案，共同寻找破局之道。
本次研讨会涵盖MCU,DSP,蓝牙SoC,存储等多类可编程产品。MCU方面，Renesas将在线发布新一代内置触摸按键RA2E1 系列32位MCU和全新RA4系列 32位 MCU；中微半导体将推荐国内首款高度集成2CH比较器、2CH可编程增益放大器的32位MCU；瑞纳捷将推出内置国密算法的超低功耗MCU等。DSP方面，进芯电子将发布国产32bit工业级DSP，可替代欧美品牌。EEPROM存储器方面，AIT将推出全封装、全容量、低功耗EEPROM；聚辰半导体将推荐国产全容量全封装系列低功耗车规级EEPROM存储器。存储方面，ATP将发布新款工业宽温NVMe m.2/U.2 SSD产品，及高写入寿命SSD产品。除此之外，还包含低功耗蓝牙5.1 SoC、第四代SDRAM、SPI Nor Flash等产品。
虽然缺货涨价已成市场常态，但本场研讨会发布的新品能够在一定程度上缓解“缺芯”燃眉之急。当前，世强硬创新产品研讨会主控&存储专场报名通道已开启，用户可通过扫描以下二维码报名参会，了解更多会议详情。
■关于世强硬创新产品研讨会
世强硬创新产品研讨会是由世强硬创电商主办的行业新产品新技术研讨会，立足务实性、专业性两大特点，围绕当前产业上下游最热门、最受关注的领域，探讨新产品、新技术、新动态和新形势为产业上下游搭建技术对话、交流和合作的平台。