在前续的几个核心步骤之后，我们的压力传感器就基本成型了，那么在到达客户手中之前，它还需要经历什么样的历程呢？这个秘密就在今天的课程总装版块中揭开啦，快快上课吧！
Micro Sensor
往期回顾
第4期课程独家课件照例奉上，快来复习吧~
装测版块有什么作用？
了解了充油密封老化后，接下来我们来聊一聊我们的装测版块。
目前我们所在的是咱们的装测一线，这里主要解决传感器的温漂问题。大家都知道，由于硅芯片对温度比较敏感，其在高温或者低温时，很难保持输出的一致性，这就需要对产品进行温度补偿。
麦克采用的是硬件补偿的办法，即使用电阻网络完成产品的温度补偿。在这里要为大家揭秘我们的第七个部件：陶瓷电路。
这是我们全自动的补偿测试系统，主要模拟压力和温度的环境，老化冲击后的产品首先在这里完成其固有温度特性的测量；测量后系统会根据自有的算法，计算出产品所需要的补偿电阻值；将这个阻值批量导入我们全自动的调阻系统。
大家都知道，陶瓷电路上印有固定阻值的电阻，经过激光的雕刻，制作出我们所需要的电阻值，制作好的陶瓷电路经过装配、焊接和产品绑定在一起，此时就完成了产品的温度补偿过程，是不是很神奇呢？
那么补偿后的产品将再次回到这套系统，完成其线性、重复性、迟滞、温漂以及短期稳定性等各项性能指标的测试。
这条产线拥有三条测装线，20余套装测设备，采用先进的压力控制及数据采集系统，可实现-40~150℃温度范围产品的补偿和测试，并提供恒流恒压等多种供电方式。
全自动、自研算法、100%测试，让这里为产品穿上了一件既合身又可靠的外套，再也不惧怕炎热或者寒冷了。
