日前，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限供公司（下称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战投。公告显示，红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,HimalayaCapital等多家国内外知名投资机构参与认购，合计向比亚迪半导体增资19亿元。
本次融资前，比亚迪半导体公司的估值为75亿元，增资结束后，比亚迪半导体的估值已经接近百亿元。
对于本次融资，比亚迪方面表示：“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进比亚迪半导体股东结构多元化，提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”
今年4月，比亚迪发布公告称，全资子公司深圳比亚迪微电子的内部重组已于近期完成，已正式更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资。公告指，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，同时利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立资本市场平台。
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新能源汽车的关键零部件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）领域，比亚迪半导体经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，现已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能
传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。