德国康佳特宣布，PICMG COM-HPC技术小组委员会批准了这一全新高性能嵌入式计算机模块规范的引脚。全新的COM-HPC标准即将进入规范1.0版本审批的冲刺阶段，预计于2020年上半年完成。COM-HPC工作组中的嵌入式计算机模块制造商与载板设计师现在可以开始根据预先获得批准的数据，进行第一次边缘计算设计，以期在英特尔®和AMD明年发布新一代高端嵌入式处理器的同时推出自己的产品。
PICMG主席Jessica Isquith对COM-HPC规范的进展非常满意，说到 : “在PICMG，我们目前正在制定下一代的嵌入式计算机模块标准，这对于嵌入式和边缘计算领域非常重要。除了物理形态设计之外，引脚也是一大关键里程碑。由于我们邀请业界所有关键领导厂商，包括英特尔等半导体制造商，共同参与了COM-HPC的技术小组委员会，使我们就能确保该标准规范完全符合未来的新一代处理器，此外，该标准也得以快速通过。”
委员会主席Christian Eder非常有自信，该标准可以在新一代的高端嵌入式处理器上市前正式确立。他解释说：“创建全新的嵌入式计算机模块规范是一项复杂的任务，需要许多利益相关方的参与。然而，我们于2018年10月正式启动了工作，且会按照计划及时推出全新的COM-HPC模块、载板和解决方案平台，与下一代高端嵌入式处理器的问世时间保持一致。他们会延伸现有的PICMG COM Express模块标准，朝无头边缘服务器和多功能边缘客户端解决方案的方向发展”
随着引脚的采用，所有委员会成员现在获得了确切的工作基础，该标准能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8个DIMM插槽和标准COM-HPC模块上超过200瓦的高速处理器，并可在符合标准规范的载板设计上运行。
PICMG COM-HPC委员会的成员包括比勒菲尔德大学和凌华科技、研华科技、Amphenol、AMI、德国康佳特、Elma Electronic、Emerson Machine Automation Solutions、epd、Fastwell、GE Automation、HEITEC、英特尔、控创、MEN、MSC Technologies、N.A.T.、Samtec、SECO、TE Connectivity、Trenz Electronic和VersaLogic。其中，凌华科技、德国康佳特和控创为委员会的发起方。德国康佳特营销总监Christian Eder为COM-HPC委员会主席。他在COM Express现行标准过程中担任过起草人。控创的Stefan Milnor和Samtec的Dylan Lang分别担任委员会编辑与秘书，负责在各自的职能范围内为Christian Eder提供支持。