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可靠高效,迎接导热胶挑战
——访和利时(苏州)自控技术有限公司总经理宋金聚

发布时间:2019-10-12 来源:EM《中国电子制造》 类型:展会新闻 人浏览
关键字:

半导体 汽车电子 HOLS

导  读:

2019年初,HOLS在深圳设立了华南分公司,以深圳为中心辐射整个华南客户,基于半导体和汽车电子行业市场开发自己的优势产品线。

作为第一次参加LEAP Expo 2019(慕尼黑华南电子展)的企业,和利时(苏州)自控技术有限公司(简称HOLS)对华南市场十分看好,尤其是华南地区的3C和汽车电子等行业。2019年初,HOLS在深圳设立了华南分公司,以深圳为中心辐射整个华南客户,基于半导体和汽车电子行业市场开发自己的优势产品线。

和利时(苏州)自控技术有限公司

展位号:2D60
时间:10月10-12日地点:深圳会展中心

自成立以来,HOLS 始终致力于研发自动涂胶设备、自动封装测试设备、工业机器人、非标定制等自动化设备,尤其是根据产业发展和市场需求,为客户提供更适合、更具性价比的自动化解决方案。通过提供操作简便、超性价比的自动点胶设备及相关产品,为客户实现制程自动化,解决人工作业效率低、品质不稳定、浪费原材料等迫切问题。

近年来,随着未来电子信息数据处理越来越大,电子电路技术的复杂化、微型化发展升级,导热的功率进一步在提高之中,如何设计从集成电路板到散热片的导热路径和全面应用导热界面材料(TIM)是散热设计的关键。因此,应对TIM的点胶涂胶挑战是当前流体处理设备的重要发展方向之一。为此,在LEAP Expo 2019展会上,HOLS重点展示了其新研发的双组份导热胶解决方案,不但解决了高填料高粘度自动涂胶难点,能够精准高效的完成对导热要求比较苛刻的产品,而且整套系统实现了真空供料、高精度螺杆输送计量、管理压力监控等技术创新。

图为HOLS总经理宋金聚先生

汽车电子和5G正在给HOLS带来众多机遇。随着新能源汽车和物联网汽车的发展,HOLS在软电池包、电源管理系统、充电模块、电机灌胶、电桥等应用方面都取得了一系列成功案例。另外在无人驾驶、雷达波、红外可视等新的汽车电子模块,HOLS也有很好的解决方案并得到客户的验证。“作为全球在IML盖板贴合工艺上第一个实现自动化的供应商,我们的车载一体屏幕的全贴合技术在这一市场甚至获得了逆势增长”,和利时(苏州)自控技术有限公司总经理宋金聚表示。


“5G对硬件的可靠性要求更加苛刻,势必对设备的要求会更高。因此,对中国的中小电子设备提供商而言,5G的到来是一个机遇,因为我们能够更快速地提供面向5G的技术设备“,宋金聚认为。

作为深圳LEAP展的新成员,宋金聚期待着这一平台发挥更多的作用,更多地帮助中小企业提升业务,“也祝福LEAP越办越好,成为华南最有影响力的电子展览会之一!

2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)于10月10-12日深圳会展中心盛大召开!展会覆盖华南地区、四展联动,浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链,全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线束加工与连接技术、点胶注胶设备及材料、先进激光及加工应用技术、机器视觉与应用六大模块及智慧工厂特色环节,打通产业链,为上下游企业提供更具针对性的互动交流平台。

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