2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体验。LEAP Expo 2019 预计将拥有400家展商入驻，预计将吸引25,000位专业观众莅临参观。
为了展示选择焊在工业4.0生产模式下的独特优势，鼓励工匠精神在选择焊技术上的全面展示，慕尼黑展览（上海）有限公司携手德国埃莎于LEAP Expo 2019现场重磅推出“5G智能焊接大赛”。三天的赛程中穿插16场焊接比赛和5场行业演讲，你不仅能感受竞技的魅力，还能洞察未来行业发展的趋势，一起看看新鲜出炉的赛程和强大的评委阵容吧！
大赛信息
时间：2019年10月10-12日
地点：深圳会展中心
展位号：2D40
（图片来源德国埃莎）
大赛议程
Day 1：10月10日
Day 2：10月11日
Day 3：10月12日
*上述赛程均以现场为准
赛事评委
薛广辉「薛广辉工作室技术总经理」
中国大陆PCBA最具影响力的实战专家之一；世界顶级跨国集团21年实战经验； 业界鲜有的PCBA全制程专家：焊接材料/生产设备/元器件/胶粘剂/结构件/PCB/DFX/FA等均有深入见解；现任多家上市公司/集团合约技术顾问；业界先进PCBA技术发展战略师；多家PCBA设备发展战略师；多个PCBA行业协会技术顾问；原富士康科技集团中国大陆总部PCBA技术发展委员会技术中心主管；致力于培育中国PCBA专家/PCBA技术总工/资深工艺师/业界一流企业资深工艺专家；擅长于先进工艺&特殊工艺推展/擅长解决企业技术难题&培育企业高端PCBA人才并构建优秀人才池/实战解决问题，提炼升华为理论并标准化、流程化、系统化香港雅时国际商讯技术总顾问；《SMT China》技术总顾问。
Bernd Schenker「德国埃莎 COO」
奔侠客先生是库尔特埃莎亚太区的总裁和首席运营官。他于1987年加入德国埃莎，起初是一名研发部门的应用工程师，在工艺过程方面累积了25年的经验。90年代初他携CFC替代技术背景，深入参与了免清洗技术在设备中的应用方面的研发工作。
库尔特集团在1993年收购埃莎后，他成为埃莎的销售总经理，创建了埃莎全球销售和服务网络体系。1995年奔侠客先生被提升为首席运营官，负责整个埃莎公司的研发、生产和销售。2009年他转战香港，负责库尔特埃莎集团在亚太区的运营和业务发展。
Marcus Carolus Dagelinckx「德国埃莎 Technical Key Account Manager」
Marcus在波峰焊，回流焊和选择性焊接方面拥有25年丰富的经验，他于1999年移居中国，建立了亚洲分销商网络并提供技术支持。他目前在Ersa的职位是技术大客户经理，主要负责跟踪最有价值的客户的要求并支持公司当前的发展和新设备的开发。
紧凑的赛程，精彩的演讲，专业的评审，力争上游的参赛选手，5G智能焊接大赛必将成为LEAP Expo 2019 现场的亮点之一，立即扫描下方二维码，预留赛事观赛席位！
LEAP Expo 2019 预计将拥有400家展商入驻，预计将吸引25,000位专业观众莅临参观。展会将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线束加工与连接技术、点胶注胶设备及材料、先进激光及加工应用技术、机器视觉与应用六大模块及智慧工厂特色环节，打通产业链，为上下游企业提供更具针对性的互动交流平台。
更多展会亮点，尽情关注www.leapexpo.com，或关注微信公众号：LEAP华南展
参展咨询：
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邢贞婕 女士
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