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【NEPCON 亚洲电子展速报】焊接展商大合集

发布时间:2019-08-20 来源:中国自动化网 类型:展会资讯 人浏览
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Nepcon 亚洲电子展

导  读:

NEPCON ASIA亚洲电子展即将于深圳会展中心隆重上演,本届也将是历届最大的NEPCON展会,同期六展合一,预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌,预计60,000名买家参与盛会。

  2019年8月28-30日,电子行业年度大秀——NEPCON ASIA亚洲电子展即将于深圳会展中心隆重上演,本届也将是历届最大的NEPCON展会,同期六展合一,预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌,预计60,000名买家参与盛会。

  在电子产品制造中,焊接工艺是直接影响到电子产品的质量、可靠性、寿命、生产效率等的关键因素。面对日益提高的电子产品质量要求,各大焊接及点胶喷涂业内企业的产品纷纷各出其招,进行改良升级。本届展会汇聚这些优良产品助力厂家的生产效率更进一步。集中业绩热点问题与挑战,展示焊接及点胶喷涂行业核心技术方案:

  库尔特埃莎亚洲有限公司

  展位号:1J35

NEPCON ,亚洲电子展

NEPCON ,亚洲电子展

  1995年,德国埃莎发明了全球第一台选择性波峰焊,此次产品能够实现各焊点焊接参数可单独设定,确保零缺陷。多达6锡缸的同步焊接模式,确保高产能。埃莎独创焊点瘦身功能,确保焊点无桥联。

  毕梯优电子(上海)有限公司

  展位号:1M45
NEPCON ,亚洲电子展
  Aqua Scrub技术是BTU的新一代回流焊助焊剂管理系统。该系统不只节能,目前正在申请中的专利,其设计使用了水基漂洗剂技术,与绝大多数已知的焊膏和助焊剂类型相兼容。经处理的助焊剂及溶剂,被自动收集并打包好,方便处置。

  Aqua Scrub拥有非常诱人的拥有成本,与传统的冷凝系统相比,其设计可将运营成本降低至1/4。降低成本主要缘于减少了停机时间、降低了劳动力成本和处置成本。

  上海朗仕电子设备有限公司

  展位号:1N65
NEPCON ,亚洲电子展
  MK7回流焊炉具有先进的低顶盖设计,方便操作和保养,优化的新型加热模组,可减少氮气的消耗,革新的助焊剂回收系统,实现最少维护时间,最多生产时间,最高产量的特点

  在线式真空回流炉系列(HELLER真空辅助回流焊炉)可实现真空焊接的自动化规格量产,降低生产成本。内置式真空模组,分五段精准抽取真空,实现无空洞焊接(空洞率<1%),改善元件的热损耗和焊接结构,减少和消除焊接不良,大大提升元件的可靠性和稳定性,在汽车电子行业应用广泛。
NEPCON ,亚洲电子展
 铟泰公司

  展位号:1L25
NEPCON ,亚洲电子展
  Nordson ASYMTEK

  展位号:1H20
NEPCON ,亚洲电子展
  1)全新的Forte™系列点胶机是Nordson ASYMTEK在经典产品Spectrum®ll的基础上,融合更先进的技术,结合更丰富的用户体验,实现更高速和更高精度的具有性价比的产品。

  在不牺牲精度的情况下显著提高生产率

  更低的使用成本

  支持广泛的应用

  更高的设备可靠性

  2)Panorama™R-Line是整合了涂覆、自动检测,固化设备的整线涂覆方案。能实现更快速的响应和更具竞争力的拥有成本。

  ●显著提高产品的可靠性

  ●简单、有效、更具性价比

  ●满足客户需求的定制化方案

  ●更安全

  3)Unity PJ30XT喷射式点胶系统在产品高度有变化的情况下,也无需调整点胶高度,仍然能够确保点胶位置的一致性和准确性。非接触式点胶系统可高速、精准的完成点胶填缝工艺.

  广泛适用于各种类型的热熔胶包括聚氨酯(反应型聚氨酯)。此外通过喷射出每一个点的不断叠加堆积,能形成一条位置精准的胶线,能够在167赫兹的频率下连续循环运作,通过减少挂胶问题来提高喷射性能,以及通过胶阀的可调行程来提高应用的灵活性。

  东莞市安达自动化设备有限公司

  展位号:1D65
NEPCON ,亚洲电子展
  安达的这款产品可实现:

  手机产业专用机型,重复精度0.01mm,整机模块化设计

  点胶直径可达0.3mm

  理论每分钟胶点数可达26000点

  工作速度可达1000mm/s

  一体铸件成型机架搭配直线模组,支持双阀模式扩展

  武蔵高科技(香港)有限公司深圳代表处

  展位号:1M10
NEPCON ,亚洲电子展
  深圳市轴心自控技术有限公司

  展位号:1F65b
NEPCON ,亚洲电子展
  针对SMT电子制造点胶需求,特别推出自动上下料、精密喷射点胶、MARK机、AVI点胶效果检测、胶水加热固化等一站式整体解决方案。

  同步双阀、异步双阀和点胶机串联方式使生产效率提升2~3倍

  最小点胶量0.0024mg/dot

  underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm,行业领先

  率先采用斜式喷胶,解决更小溢胶宽度和散点问题

  芯片本体识别技术,使识别通过率达到100%

  NEPCON ASIA亚洲电子展会期间,还有更多的焊接及点胶喷涂展商将汇聚于此,集中展示公司核心技术和产品,共同为电子制造工艺的提升发展助力。

  同期,NEPCON ASIA还将联合“智能工厂及自动化技术展览会(S-FACTORY EXPO)”,“深圳国际电路板采购展览会(CS SHOW)”,“汽车电子技术电子展览会(AUTOMOTIVE WORLD CHINA)”“中国电子制造测试技术展览会(ELECTROTEST CHINA)”“华南国际工业安装与操控技术展览会(AHTE SOUTH CHINA)”,面向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案。真挚的期待您和同事及行业友人共同参与,在展会现场与行业先锋面对面,把握机遇,共话未来。
NEPCON ,亚洲电子展
(来源:NEPCON电子展)

  NEPCON ASIA 2019观众预登记途径:

 https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=DOLCJYPT

  参观热线:

  国内观众:400-650 5611;国外观众:86-21-2231-7073

  关注微信订阅号:NEPCONacrosschina;

  详情请访问:https://www.nepconasia.com/

本文地址:http://ca800.com/news/d_1o19ocj8aset1.html

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