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日本 软件开发 芯片制造 限制外资投资
日本政府宣布，由于对网络安全的担忧加剧，将从8月起将把信息技术行业和电信行业列入限制外资投资的名单之中。受限行业主要包括内存芯片制造、软件开发、通讯设备制造、信息处理服务等20个IT行业。根据规定，境外投资者取得对象行业上市企业10%以上股份或取得非上市企业股份时，有义务向日本政府事先提交申请。
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国际机器人联合会的数据显示，2019年，韩国每10,000名员工中已安装855台工业机器人，排名第一，分布在电子和电气领域。德国和日本主要用于汽车工业，其密度水平约为每10,000名工人有350台机器人。
据日本内阁府发布的4至6月机械订单统计显示，“外需”订单比上季度减少14.6%，至2.4654万亿日元，连续两个季度呈两位数下降，海外需求减速明显。
日本内阁府发布的4月机械订单统计显示，作为设备投资先行指标的“不含船舶和电力的民间需求”订单额比上月增长5.2％（经季节性因素调整后），达到9137亿日元。日本的制造业复苏，连续3个月高于上月。基调判断从截至3月的“停滞不前”上调为“复苏趋势”。
2018年日本的工业机器人订单额同比增长1.9％，达到9623亿日元，创出历史新高。2019年工业机器人订单额预计同比减少2.3％，降至9400亿日元。
日本财务省和经济产业省最早将于2019年扩大对IT领域的外资限制。日本《外汇法》规定，在手机、个人电脑、半导体存储器等制造业及软件开发领域，如果认定会威胁到日本的安全，将中止外资的投资计划。
日本已启动“AI芯片”（适合人工智能处理信息的专用半导体电路）的开发事业。将使之具备连接大量计算机所需的处理庞大数据量的计算性能，可以用于汽车和机器人等。为了掌握产业竞争力的关键，中美企业在AI芯片开发方面展开激烈竞争。
中国核电装机容量（含停用机组）首次超过日本，上升至第三位，仅次于美国和法国。日本不断出现废炉，而中国则持续进行旺盛的核电投资。
2019年1~3月，日本工业机器人订单额（会员企业）同比减少28.7％，为1560亿日元。订单额连续两个季度同比下降。出货额方面，面向日本国内增长4.3％，但出口下降17.9％。
2021年10月26日，“合作·高效—下一代汽车电子软件开发与测试论坛”上海站如期举行。本次活动由经纬恒润主导，联合业内具备丰富实时操作系统公司风河系统、信息安全研发经验的厂商Trustonic Limited公司共同举办，来自上海及周边地区的整车厂、零部件供应商等70余人参加了此次活动。
从业八年的软件开发经历——高薪稳定的工作，有朝一日，弃之而去，从事自动化销售，几经拼搏，不是单纯放弃，只是为了另外一种拥有。从第一个恐惧的电话开始，从第一个订单，第一个100万，第一个1000万，再到今天这本书。——《从门道到王道》，这就是一个从门道到王道的过程。
一方梯队开始于IEC61131-3的软件开发。在不断的发展中，我们还开拓了针对DCS的IEC-61499,面向安全的IEC61508，服务于电力传输的IEC61850以及关于医疗标准的相关产品和服务。
德国一方梯队软件股份公司已经在医疗软件工程领域被授予EN ISO 13485:2010证书。
近日，大金龙与清华大学在北京共同签订了“金龙客车动力装置隔振系统设计开发与技术研究”项目技术开发合同书，标志着大金龙与清华大学首次实施的“产、学、研”合作正式展开。通过与清华大学的强强联合，大金龙有望进一步提升在客车减振、降噪等方面的技术研发实力，改善产品性能。 “金龙客车动力装置隔振系统设计
日前，宝钢分公司１号高炉瓦斯泥脱锌工程顺利进入热调试阶段。这一先进环保技术的开发成功，填补了国内空白，年创效可达１２００余万元。 高炉瓦斯泥的脱锌处理及回收再利用，一直是宝钢废弃物综合利用方面的难题。自２００３年起，宝钢工程技术公司、宝钢分公司能源部技
日前，博通正在谈判收购VMware。据知情人士透露，芯片制造商博通(Broadcom Inc.)正在就收购虚拟化软件的先驱VMware Inc.进行谈判，这很有可能成为今年以来的最大规模收购交易之一，将使这家芯片制造商进入一个高度专业化的软件领域。
英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已获得中国批准。该批准不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上个月，有媒体表示，该项批准已接近完成，但将要求两家公司在数年内保持独立的研发部门。
欧洲芯片制造商英飞凌(Infineon)股价大涨6%，此前英飞凌收购赛普拉斯(Cypress)一事通过美国国家安全审查。
据外媒报道，美国芯片制造商赛灵思（Xilinx）将裁员约7%。
SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。 下个月，半导体业界将争取指定45
我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，法国的半导体行业分析师做出了上述判断。 2001年半导体行业的低迷加速了其向亚太地区的转移，我国目前
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