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MEMS、传感器和功率器件需求旺盛 助推8寸晶圆产量强劲增长

发布时间:2019-02-20 来源:麦姆斯咨询 类型:行业新闻 人浏览
关键字:

物联网 移动通讯 汽车和工业应用 8寸晶圆

导  读:

由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用的强劲需求,2019~2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片,增幅为14%。上述众多应用都将在8寸找到最适合的生产平衡点,未来几年将推升全球8寸晶圆厂产能每月接近650万片。

  由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用的强劲需求,2019~2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片,增幅为14%。

  据麦姆斯咨询报道,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布了最新的《全球8寸晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook),由于移动通讯、物联网、汽车和工业应用的强劲需求,2019~2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片,增幅为14%。上述众多应用都将在8寸找到最适合的生产平衡点,未来几年将推升全球8寸晶圆厂产能每月接近650万片。

  8寸晶圆需求增长强劲,反映市场许多领域的需求都已有相当稳健的增长态势。SEMI全球8寸晶圆厂展望报告显示,2019~2022年期间,微机电系统(MEMS)和传感器相关晶圆厂产能有望增长25%,功率器件和晶圆代工产能预计将分别提高23%和18%。由于业界不断增加产能甚至开设新晶圆厂,8寸晶圆厂数量和已装机产能不断增长,8寸产业整体表现持续强劲。

  移动通讯,物联网,汽车和工业应用,8寸晶圆

  SEMI全球8寸晶圆厂展望报告上一版发布于2018年7月,更新版新增了7座产线,并针对109家晶圆厂更新了160项内容。2019~2022年期间,预计一共会有16座新厂或生产线开始运转,其中14处为量产晶圆厂。这份报告也将晶圆厂之间的设备转让,还有原本备而不用又重新启动的设备纳入考量,例如SK海力士(SKHynix)和三星(Samsung)等。

  从整个产业来看,由于存储等先进元件的投资计划近期突然走软,造成2019年支出预计将会出现两位数降幅。不过因为使用8寸及8寸以下晶圆的成熟装置需求稳定甚至出现增长趋势,为满足不断增长的需求,8寸晶圆厂的产能扩增以及新设厂计划并不令人意外。

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