Shanghai, China, 20 November 2018 * * * 提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技,在2018德国慕尼黑电子展(electronica)展出基于恩智浦(NXP)i.MX8新版本的SMARC2.0和Qseven模块。此新小尺寸模块基于恩智浦i.MX 8X,延伸了康佳特对i.MX8产品的供应,特别适用于需要超低功耗和高度可靠性的产业应用。因采用极具节能的ARM Cortex A35架构,i.MX 8X模块提供了2至4核绝佳的处理和图形性能。这款全新2-4瓦等级的嵌入式计算机模块,支持-40°C 到 +85°C的扩展温度,网域资源分区,实时功能和符合IEEE1588协议的以太网,适用于物联网(IoT)连接设备,面向户外和移动车辆应用,以及工业物联网(IIoT)和工业4.0设备,机器与系统。
“ 尽管处理核心的复杂度增加,来自康佳特的标准化计算机模块为ARM开发人员提供了更高的设计安全性和更简便的解决方案。虽然恩智浦i.MX 8 QuadMax 和i.MX 8X引脚并不兼容,OEM厂商依旧可以设计出兼容整个i.MX8家族的产品。” 康佳特产品管理总监Martin Danzer解释到。”我们对模块提供的全面软件生态体系和各别的定制软件服务使开发者可以专注于他们应用领域的开发。这甚至适用于全定制服务,因为康佳特提供开发者多种模块和载板选择。”
康佳特技术解决方案中心为全新基于恩智浦i.MX 8X 处理器的SMARC2.0和Qseven模块提供的服务包含实施HAB (High Assurance Booting),通过私钥和公钥加密验证boot loader和操作系统映像,并对Linux和安卓作业系统提供客户特定BSP改编和长期软件维护。进一步的服务包含提供适合的载板零部件选择以及高速信号的符合性测试,热仿真,平均故障间隔(MTBF)计算和针对客户特定解决方案的调适服务。我们的目标是始终为客户提供最有效,最便捷的技术支持,包含从工程需求到批量生产。
基于恩智浦i.MX 8X 的SMARC2.0和Qseven 模块的产品特色
新型SMARC2.0和Qseven模块支持扩展温度范围(40°C~+ 85°C),搭载i.MX 8X处理器和高达4GB 超低功耗高带宽LPDDR4内存。i.MX 8X和i.MX 8 QuadMax处理器的主要差异为采用2到4 个ARM Cortex-A35 核心取代ARM Cortex-A53,没有ARM Cortex-A72处理器,支持1个M4F MCUs而不是2个,达到整体更节能的功能集,在正常操作下仅需低于3瓦的功耗。就I/O端口而言,处理器和模块的不同之处在于支持最多2个显示屏,1个PCIe Gen3.0通道取代2个,且1个MIPI CSI摄像头输入取代2个。除此之外,大部分功能是相同的。
当面临Qseven 和SMARC2.0的选择时,康佳特会建议客户在新设计项目采用SMARC2.0,因为它提供比Qseven更高的集成度和图形输出。然而,Qseven仍可很好地满足具有较低图形要求的现有设计或解决方案,并且在出货数量方面仍占领导位置,故能确保长期供货。
基于恩智浦i.MX 8处理器的SMARC2.0和Qseven计算机模块可提供以下多种样本;康佳特将在恩智浦宣布正式量产上市后立即批量生产。
更详细的conga-SMX8X SMARC2.0计算机模块规格与接口, 请拜访以下连结: https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-smx8x.html
更详细的conga-QMX8X Qseven计算机模块规格与接口, 请拜访以下连结https://www.congatec.com/en/products/qseven/conga-qmx8x.html
关于康佳特
德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟 Associate 成员,总公司位于德国Deggendorf,为标准嵌入式计算机模块 Qseven, COMExpress,SMARC的领导供应商,且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用,例如工业化控制,医疗科技,车载,航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能,全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程,通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国,台湾,日本,澳大利亚,捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn关注康佳特官方微信: congatec, 关注康佳特官方微博@康佳特科技