从电源设计，到PCB设计再到系统设计。随着胶黏剂在电子领域的应用普及，点胶设备的需求更加复杂与多样化，为了适应电子产品的“小型化”发展，电子行业的用胶量越来越微小化，对于点胶注胶定位精度，流体控制，可靠性要求越来越严格，并且追求设备的高速化和自动化，以获得最佳的喷涂和胶粘效果。
近几年，随着智能手机，可穿戴设备为主的3C行业的发展，高端的消费电子领域仍有很大的发展空间。而随着电动车动力电池技术，比如48V油电混合电池系统，充电桩和驾驶辅助系统，5G技术应用场景落地这一系列汽车、通信、医疗等高端应用领域的快速发展，将带来材料及制造工艺的革新，将为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来很多新的发展机遇。
本次即将于10月10-12日在深圳会展中心举办的慕尼黑华南电子生产设备展点胶注胶及材料专区，您将看到以下精彩亮点：
Nordson，肖根福罗格，好乐，贺利氏，Dopag，ViscoTec，轴心，Mycronic，实锐，合丰，太河液控，实锐，韩迅，合丰嘉大，欣音达，毅成威等国内外主流胶黏剂厂商，设备供应商将为您呈现针对于消费，通信，汽车，新能源和医疗等行业的导热，导电，密封，UV固化，表面处理，点胶注胶解决方案；
全新的智慧工厂演示区中，好乐将联合ViscoTec，现场演示面向要求严苛的液体垫圈密封解决方案；贺利氏将携手迈图，实际演示其为电子行业提供的智能紫外LED即插即用高效固化的创新解决方案。此外，Nordson，Dopag，轴心，Mycronic，毅成威等知名企业也将携最新设备和技术，在智慧工厂演示区的点胶注胶工位展示其合适华南市场的解决方案。
（图片摄于2018年3月慕尼黑上海电子展）
目前单个设备商或是材料供应商很难靠自己的力量去满足客户的全部需求，设备商能与材料商合作，为终端用户提供最适合的整体解决方案。此次将于10月10-12日在深圳会展中心举办的华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）展会上，您将找到最精密点胶设备和流体配套组件及材料供应商。让我们先去一睹为快！