作者：格隆汇·longyun
中国作为全球半导体最大的消费市场，年进口金额在1700-1900亿美元，考虑到自主可控以及半导体作为本国经济增长的新兴产业代表，大力发展本土半导体行业势在必行，其中存在的投资机会确定性很高，且未来的景气周期较长。投资者如何去把握行业性的长期投资机会，本文粗略谈谈，抛砖引玉。
一、机会：我国半导体产业发展落后
相关权威统计表明，目前中国半导体市场需求规模占全球41%，可中国的半导体产业供应却只能达到12%；这其中，属于产业顶端的无晶圆芯片设计公司销售额占全球的11%，而位于底部的纯晶圆代工厂更是仅占全球的7%。
根据WSTS的统计数据，2017年全球半导体营收总计4124亿美元，较2016年的3387亿美元大涨21.6%。18年第一季度全球IC热度不减，同比增长20%，销售金额为1111亿美元，中国大陆半导体需求持续高涨，连续7个季度销售增长超过两位数百分比，目前接近全球需求量的30%。
根据海关总署数据计算，2017年集成电路销售逆差为1932.6亿美元，同比2016年增长16.41%，再创近年新高。其中超一半的进口来自台湾地区和韩国，占比分别为 32%和 23%。而同期我国石油进口金额为1623.3亿美元。
二、半导体的整体产业链有哪些？
从产业链上来看，半导体上游主要包括设备和材料两个部分，中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节，下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。
半导体产品按种类不同，主要分为集成电路(Integrated Circuit，简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。
此外，集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。
目前全球IC产业有两种商业模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。
IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式;
垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&Testing)承担的商业模式;
目前来看，IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%，其中，20强中IDM厂商营收规模占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。
半导体产业属于周期性行业，其发展与GDP相关性较高，整体呈正相关态势。近几年随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展，半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期。
三、大玩家：超级主力大基金的投资策略
2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。
截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元。
大基金一期的重点在制造，目前的投资中，制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路：晶圆代工+存储。
大基金投资策略是：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿，覆盖13家半导体领域的上市公司。
大基金目前一期的投资已经取得了成效。2017年中国集成电路晶圆制造业销售额为1390亿元，2018年销售额预计将进一步攀升至1767亿元。
大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用。大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划
四、寻找细分领域的龙头
1）IC材料：核心看晶圆供应商，暂时没有下手机会。
根据国际半导体产业协会(SEMI)报告，2016年全球IC制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。其中，在IC制造材料中，硅晶圆的占比最高，达32%。这一市场主要为日本厂商主导。日本信越、SUMCO是硅片生产行业的龙头厂商，两家企业合计约占市场份额的50%。
2016年中国大陆IC制造材料市场规模为65.3亿美元，仅次于台湾地区、韩国和日本。不过这一领域的企业目前没有上市，暂时二级市场的投资者还无法参与。
2）IC设备：国产化趋势开始显现，但核心供应商是ASML
IC设备行业具有较高的技术壁垒，目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位。
荷兰的ASML，这个公司是全球最大的光刻机设备和服务提供商。垄断了市场80%的份额，在极紫外光(EUV)领域，目前处于垄断地位。中芯国际最近向阿斯麦采购一台EUV光刻机，单价1.2亿美金。未来几年，10nm以下的先进制程将全部采用EUV光刻机生产。如果中国大陆无法得到这个设备，我们在高端芯片领域将永远受制于人。
根据SEMI预估，中国本土企业对IC设备的需求，将在2018年-2020年间快速提升，预计对IC设备的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。
这么多工厂要在未来两年投产，ASML要赚翻了。
看到这幅图，到底是谁给谁打工？目前台积电是ASML的第一大股东，三星、英特尔都是ASML的股东。
3）IC设计：目前没有上市公司。
根据IC Insights数据显示，在纯IC设计(Fabless)领域，美国占据最大市场份额，2016年美国IC Fabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是IC Fabless行业的龙头厂商，二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元，博通营收153亿美元。
受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动，国内IC设计商竞争力开始显现出来。根据IC Insights统计，2009年全球TOP50 Fabless商中，仅有1家中国大陆企业，而到2016年，中国大陆企业数量已经达11家，合并市占率已经增至10%。其中，华为海思、展讯已跻身全球Fabless商前十。
4）IC制造：大陆本土产能快速扩张
IC制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程。目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至5nm级，台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产，英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外，台积电正率先开发5nm工艺制程技术。
根据IC Insights数据显示，在纯IC制造(Foundry)领域，台湾地区占据最大市场份额，2016年台湾地区Foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元，占据全球58%的市场份额。
资料来源：拓墣产业研究院
IC制造属于资金、技术密集型产业，是国家政策和基金关注的重点。其中投资于IC制造领域的资金中，12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大，而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计，目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，大陆既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片，未来大陆12英寸厂单月产能将高达109万片。
大陆晶圆代工厂前十名单
作为国内IC制造业的龙头企业，华虹半导体可以关注，但中芯国际需要警惕，上文《中芯国际：芯片国产化的风口与现实》中已经给出投资意见。
5）IC封装测试：受益晶圆制造产能的本土化
根据IC Insights统计，日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。
全球封测行业前十厂商
单位：百万美元
根据IC Insights数据统计，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。其中长电科技7.8亿美元收购新加坡星科金朋之后，成为全球第三大封测企业。值得注意的是，中芯国际与大基金都是长电科技的股东，中芯国际是第一大股东（14.28%）。
五、总结
半导体行业涵盖装备与材料、设计、制造、封测等，我国在装备与材料领域非常薄弱，装备领域的标的国外看ASML，国内厂商仅上海微电子装备一家稍微强一些，但是仍然处于65nm级水平，暂时看不到投资价值。材料领域也尚未有合适的投资标的，还没有上市。上游装备与材料除了ASML，目前尚未有其他可选的投资标的。
本土设计公司除了海思半导体（华为）、紫光展锐，其他实力较小，很难拼得过高通、英特尔等美国巨头，但这两家暂时没有上市。国内设计公司业务发展较快，但没有上市，暂时没有办法投资。
制造环节是大基金重点投资的领域，但目前中芯国际为代表的本土龙头先进制程产能还没有放量，14nm业务占比达到10%，才是最佳投资时机，目前其28nm仅占比8%，14nm预计19年初步试生产，2021年-2022年或许能够达到10%的可能。
封测领域的技术门槛不高，但其固定资产投入的力度与晶圆代工厂相比不大，业绩与成长价值更为确定。长电科技、华天科技等上市公司可以长期关注。
未来中国的半导体产业在全球的产值比例将不断扩大，中国的消费市场庞大，这给予本土公司成长的绝佳环境，在这一历史性的进程中，把握机会并不困难，与大基金同步、与龙头同步，耐心等待价值的玫瑰绽放。
