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设备银行黄埔四期技术培训(无锡站)
——设备银行新品发布会暨合伙人技术培训会在无锡举行

发布时间:2018-06-01 18:11     新闻类型:企业资讯      人浏览
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无锡作为国家微电子工业南方基地、国家级集成电路设计产业化基地,近年来大力发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业,已成为物联网的重要摇篮。

2018年5月30日,“设备银行——物联直达”新品发布会在无锡富力喜来登酒店举行,许多来自长三角及周边城市的合作伙伴及相关行业单位参加了这次发布会。

应众多对设备银行感兴趣的伙伴们要求,我们在5月31日举办了设备银行合伙人技术培训(黄埔四期),详细讲解了设备银行系列产品的使用方法,并针对现场合作伙伴的实际需求做了一对一的技术方案对接,同时在现场进行了实际操作,体验设备银行万物极简,30分钟设备上云。现场气氛活跃,互动不断。

设备银行,微电子,工业,集成电路,设计

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