今年4月,自动化领域的专家将会在德国汉诺威展示未来自动化机柜制造领域的创新与服务、全新的业务模型,以及持续和面向未来的应用解决方案。
2018年4月23日-27日,全球规模最大的第71届工业博览会将会在德国汉诺威举行。魏德米勒集团将会在11号展馆的B58展台展示自动化和数字化,机柜制造与设备联接等领域的各种新产品和解决方案。今年的重点将放在持续和面向未来的应用解决方案的联网和实施方面。“数字化和自动化价值创造过程在与我们客户的对话中正在扮演着日益重要的角色”,魏德米勒首席营销官José Carlos álvarez Tobar先生解释说。“魏德米勒近年来已经在这个领域建立了庞大的产品组合。我们将在11号展馆通过两个新的互动应用案例来展示我们在这一领域新的全新解决方案、服务和技能”。
使用工业分析建立新的业务模型
魏德米勒将会与压缩机制造商Boge一起展示一台HST 220高性能压缩机。该压缩机采用了魏德米勒用于预防性维护的工业分析软件,以检测错误和运行异常。该软件可以让客户实时检测任何不需要的机器行为,更迅速地确定故障原因并加以纠正、监控和预测产品质量,以及进行预防性维护。在展台上展示的互动应用案例,其亮点是可以直接在机器上调整参数分析。来自魏德米勒的分析软件可以在几分钟内检测修正后的框架条件,并使用特殊的算法来预测修改操作后可能的失败概率。
图:在2018汉诺威工业博览会上,魏德米勒的重点将放在使用工业分析创造新的业务模型上。展台亮点将是配备了魏德米勒工业分析解决方案的高性能Boge压缩机,它可以在运行过程中提前预告错误
拥有独立平台的解决方案:自动化模块系统u-mation
通过开放式和可扩展的自动化模块系统u-motion,魏德米勒正致力于推动拥有独立平台的数字化转型。它使得与云系统的连接变得与实时通信和数据分析一样可行。通过使用u-mation模块,魏德米勒可为数字化和工业4.0提供全面的工具箱,适用于各种不同的应用。这意味着可以快速部署和可靠掌握先进技术。u-mation的核心是u-control,这是一个集成了网络化工程软件u-create的IoT控制器。作为u-control和现场的接口,模块化I/O系统u-remote可与总线适配器一起使用,提供最通用的总线和通信系统;也可以与安全模块一起使用,提供高性价比的安全控制解决方案。多点触控触摸屏u-view提供了基于网络技术的可视化操作。
图:通过u-motion,魏德米勒为自动化和数字化提供了全面的自动化模块系统
通信组件:持续联网的基础
机器之间以及机器与IT系统之间的直接通信是挖掘工业4.0潜力的一个基本前提。它们是基于通信能力的组件,可以记录产品和状态数据,以及机器内部的测量值和能量参数。一旦输入到云端,就可以对这些数据进行评估,并将得到的结论提供给所有相关的网络参与者。魏德米勒将会在本次汉诺威工业博览会上首次展示带有通信功能的电源产品PROtop。通过在现有的电源上加装通信模块,可以轻松的创建一个接口,用于将过程数据传输到更高一级的控制系统。这为通过状态监测和远程控制以实现过程优化奠定了基础。在这一背景下,信号转换器ACT20C以及最新一代的Energy Meter电能表做出了另外一项重要贡献:它们可以实时快速的显示出生产设施中电能状态,提高设施的使用效率,同时也提高了电源网络的质量、稳定性和可用性。
自动化机柜制造为未来数字化和自动化价值创造过程提供全面支持
工程设计过程需要变得更快速、更精确和更经济。这需要适当的服务和工程设计软件,能为复杂的规划过程提供最佳支持。借助WMC软件,魏德米勒提供了一个强大的软件解决方案,可以加速产品和解决方案的选择、配置。魏德米勒将会在博览会展台通过聚焦一个物流内部的实时应用展示自动化和数字化联网。具体而言,该应用案例将会以一个配备传送带的自动装配机器的形式展示,它采用了Klippon Connect系列柜内导轨端子,从控制柜到现场的联接解决方案,自动化模块系统u-motion和FieldPower系列组成了以功能为导向的,本地化和模块化的自动化解决方案。
为未来的基础设施提供持续的电气联接
日益网络化的工业世界与机器和系统的模块化齐头并进。控制柜的功能正在日益转移到现场层面。除了传输电力和信号之外,数据传输对于具有通信能力的基础设施来说正在变得越来越重要。在汉诺威工业博览会11号展馆B58展台,魏德米勒将会展示前瞻性的解决方案,涉及非接触式电力传输以及模块化和混合连接器等领域,以便在设备中的印刷电路板与机器之间实现强大和节省空间的联接。观众将有机会亲身体验面向应用的联接技术和先进维护方法所带来的附加值,以满足未来具有挑战性的规划和安装流程。这包括新的概念和创新性产品,以便实现从IP20到IP6x的灵活但又持续的联接解决方案。
图:IP20和IP6x间的完美联接:魏德米勒的混合型PCB接插件将混合电缆的供电和信号线及屏蔽层整合在单一接口中