为了减少电子垃圾的产生，美国斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸（如醋酸）后可实现降解。
该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人员共同完成。
据联合国环境总署（United Nations Environment Program report）称，该研究旨在减少电子垃圾的产生。电子产品（尤其是两年一次升级的智能手机）的大量出现意味着电子垃圾的产生速度也在不断上升，预计到2017年将达到5000万吨，较2015年增长了两成多。
该团队还研发了一款可生物降解的纤维质基材，可安装到电子元件上。鉴于该类设备的电气接触点均采用黄金，研发人员采用了铁质元件，该环保产品对人体无毒害作用。
该技术采用了800纳米厚的基材制作伪互补聚合物晶体管（pseudo-complementary polymer transistor）及逻辑电路，在4V电压下可实现完全崩解（disintegrable）。