德国总理默克尔于6月12日对中国进行为期三天的正式访问。期间，中德双方表示当前正积极推进“中国制造2025”同德国“工业4.0”对接，并进一步推动中德两国在智能制造合作上迈出实质步伐。英飞凌作为行业的领跑者以及德国工业4.0的创始成员之一，一直以来深谙“中国制造”的新机遇，始终凭借德国先进的技术和解决方案助力于“中国制造2025”。今天，英飞凌再次推出革命性的碳化硅（SiC）MOSFET技术亮相2016上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，并进一步针对太阳能等可再生能源、轨道交通、输配电等智能制造应用领域持续发力。
20多年来，英飞凌一直走在开发碳化硅解决方案的最前列，致力于满足用户对节能、缩减尺寸、系统集成和提高可靠性的需求。此次，英飞凌推出革命性的碳化硅MOSFET技术，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。英飞凌的CoolSiC MOSFET具备更大灵活性，可提高效率和频率。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求，并提高可靠性和降低系统成本。此次展出的全新1200 V SiC MOSFET兼具可靠性与性能优势，在动态损耗方面树立了新标杆，相比1200 V硅（Si）IGBT低了一个数量级。初期的应用重点在于光伏逆变器、不间断电源（UPS）或充电/储能系统等应用的系统性能提升，此后会将其范围扩大到工业变频器。该项技术的优势也正是“中国制造2025“的核心体现：新能源、高能效、有效利用资源。
“中国制造2025”的十大重点领域中，英飞凌有八大侧重领域与之高度吻合。此次，亮相英飞凌展台的产品以及系统解决方案重点聚焦在轨道交通、输配电、可再生能源以及智能制造等多个领域，对接“中国制造2025”
新一代 PrimePACK 结合了IGBT5和创新.XT技术，是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗，提高功率密度，而.XT模块工艺技术增强了热管理和功率循环能力从而延长产品寿命。这一技术组合使得PrimePACK?模块把系统的功率密度推向一个新高度。
采用目前第四代 IGBT4的PrimePACK 3 用于光伏逆变器的最大规格是1400A 1200V，需要2片IGBT模块并联才能构成500kW逆变器的一个桥臂。而采用最新第五代IGBT5和创新.XT技术的PrimePACK 3+最大电流可达1800A，使得光伏逆变器系统得到最优的实现，即采用三电平结构、以及提升输入电压到1500V。IGBT模块不需要并联就可以实现1000kW，这使得1000kW 需要的PrimePACK 3从12只减少到了9只。对比单机1000kW与500kW双机并联, 体积可减小40%以上。为用户降低系统成本，并实现业内最高效率，符合光伏行业的发展方向。
现代工业电力电子的应用，如轨道交通、电力传输和工业传动，对功率半导体器件在日趋严苛的应用环境下的稳定性、可靠性要求越来越高。同时，由于智能制造的发展和成本的压力，对功率半导体器件的标准化要求也越来越迫切。另外，在推动功率半导体芯片技术发展时，同样也会受到传统封装设计在功率规格、扩容性及杂散电感等方面的限制。电力电子行业期待新的封装设计理念来助力发展，突破瓶颈。
作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌再一次迎接了时代的挑战，荣耀推出革命性封装 XHP （灵活高功率半导体平台），通过并联实现不同功率等级的应用。其为不同行业、不同应用提供了高功率密度、高效率、耐用稳定且灵活的标准模块，并使未来的芯片技术得以在大功率应用中实现。首发面世的是高压家族 XHP? 3，低压家族XHP 2在不久的将来也会闪耀登场，以实现全电压范围和全应用覆盖的封装革命。
采用英飞凌全新 XHP? 封装的FF450R33TE3 模块(450A 3300V)八个并联即可实现3.3kV / 3600A规格，可用于构成 ±500kV / 3GW柔性直流输电 VSC-HVDC系统，这将大幅超过目前世界最高电压最大容量柔性直流输电工程鲁西背靠背直流工程 ±350kV 1GW 柔性直流输电项目。
此次展会上的另一重点是英飞凌携手机械工业出版社隆重推出IGBT专著 《IGBT模块：技术、驱动和应用》中文版。该专著是高等院校电力电子及相关专业师生的优选教材，也是科研机构的研发人员、应用领域的工程技术人员的IGBT应用宝典。全书包括500多幅图表，包括IGBT的特性、应用实例以及设计规则，是一本行业内的权威著作。英飞凌将在微信公众号《英飞凌工业半导体》开辟读者园地作为学习交流平台。
功率半导体与电力电子应用密不可分，英飞凌一直以来凭借着在功率半导体领先技术、为各类工业应用开发高质量的功率半导体产品和解决方案。不仅如此，英飞凌还致力于功率半导体应用技术的开发和合作，通过与中国高校和企业的合作，交流应用的技术需要和发展方向，开发和分享先进应用技术，并为“中国制造2025”源源不断地输送人才。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2015 财年（截止 9 月 30 日），公司的销售额达 58亿欧元，在全球范围内拥有约 35,400 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
更多信息请访问www.infineon.com
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。