东莞大岭山镇的金立工业园是亚洲最大的单体智能终端制造中心，占地300亩，投资超过15亿元，年产能高达8000万台。早在5年前，金立就率先在手机行业进行生产设备升级，并且斥巨资在工业园区进口了诸多高精尖的生产线。其中的15亿元投资，超过一半都用在了主板组装车间里的贴片生产线的设备上了。
金立的贴片生产线来自日本松下和德国西门子，这两家企业生产的SMT(表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)设备在全球市场排名前三。这样高精尖的生产线金立有54条之多,每条线的造价超千万，有的造价更高达2000多万元。
在生产车间，可以看到一条条贴片生产线在高效运行，机器里机械手不断地滑动，一秒钟能完成60个元件的装贴，完成一部金立智能手机数百个元件的装贴仅需10秒左右。这个贴片速度相当惊人。普通一部智能手机，它的元件基本上就有500-600个之多，最小的元件只有头发丝厚度的3倍，需要用微米来计。元件的贴装是否能做到精度高、速度快，直接影响手机的品质高低和产能。
贴片完成之后，主板会被送到自动化测试车间进行下载软件、校准参数、全功能测试等。这些过程与主板组装车间一样，全过程高度自动化。金立对主板实施的自动化测试能更好地保证检测的精确性和一致性。据了解，这在国内手机制造公司中还是第一家，处于全球领先水平。
在主板完成软件下载校准及全功能测试后，还有一道主板点胶工艺，也就是在已经安装好的主板上滴上一层电子胶水，让主板更加牢固。在用户不小心摔落手机时主板不会轻易出现器件松动的问题。这一步骤在业界尚未普及，但这样对产品的“苛求”能让手机拥有更高品质。
通过高度自动化的设备的严密监控，金立完成了主板这个手机核心大件的生产，然而要成为一部真正的高品质手机，它还要经过组装以及层层检测，确保每一个质量点都不会出现瑕疵。
