三菱电机株式会社将于2月19日开始提供一款小型封装样品。该产品为用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)驱动逆变器的功率半导体模块“J系列
T-PM※1 ”的新产品。
※1 Transfer molded -Power Module：传递模塑型功率半导体模块
新产品的特点
1.由于产品构成部件高集成化小型封装，有助于逆变器的小型、轻量化
?通过采用CSTBTTM※2技术的第6代IGBT和高散热绝缘膜，使得压铸模※3 封装内部的构成部件高集成化
?与本公司原有产品※4 相比，封装面积缩小约36%，产品重量降低约42%，有助于EV及HEV用逆变器的小型、轻量化
※2 Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor：载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
※3 将加热加压的树脂注入金属模具内成型的方法。一次可以复数成形，量产性和可靠性优异
※4 汽车用功率半导体模块 J系列 T-PM “CT300DJH060”
2.通过降低功率半导体芯片导通损耗，有助于逆变器的低功耗化
?通过搭载第6代IGBT，集电极和发射极之间的饱和电压与本公司原有产品※4相比降低约12%，有助于EV及HEV用逆变器的低功耗化
3.应对汽车的用途，确保高度的可靠性
?采用压注模封装与本公司独特的DLB※5构造
?与工业用功率半导体模块相比，具有30倍的功率循环寿命※6和热循环寿命※7，确保高度的可靠性
?实施从模块材料到零件与生产履历的可追溯性管理
?包括端子在内完全无铅化，有利于环保
※5 Direct Lead Bonding：直接将主端子绑定到功率半导体芯片上的内部配线构造
※6 芯片通电后，使温度在50℃至100℃之间急剧变化，反复性能测试的寿命
※7 芯片不通电，使温度在-40℃至125℃之间急剧变化，反复性能测试的寿命
发售概要
提供样品的目的
由于人们对地球环境保护意识的不断增强，EV及HEV市场也在不断扩大。汽车就需要达到更高的安全标准，而用于驱动EV及HEV逆变器的功率半导体则要求具有比普通工业用途更高的可靠性。本公司领先业内，于1997年开始量产汽车用功率半导体模块，被用于各类EV及HEV。
本公司此次在EV及HEV用功率半导体模块J系列T -
PM”上，采用了新的小型封装，并开始提供样品。该产品有助于EV及HEV用逆变器的进一步小型、低功耗化，并确保了产品的高可靠性。
主要规格
以往产品比较
环保考虑
符合RoHS※8 指令(2011/65/EU)。
※8 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and
electronic equipment
商标
CSTBT是三菱电机株式会社的注册商标。
制作工厂
三菱电机株式会社 功率器件制作所
〒819-0192 福冈县福冈市西区今宿东一丁目1番1号
销售公司
三菱电机机电(上海)有限公司
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