PLC存在了近半个世纪后，人们可能会有这样的想法：PLC已经非常成熟，因而没有多少改进的空间。然而，我们却看到对新型控制IC的需求比以往都高得多。除了提升分辨率、加快速度、缩小尺寸、降低功耗和成本等需求外，对安全和认证的需求也很大。
对PLC供应商来说，采用能够应对未来更高分辨率、易于扩展的数据转换器是个方向。16位分辨率在现阶段几乎成为必要条件，然而未来几年内，可能会需要更高的分辨率，因此应当将引脚兼容的系列产品纳入考虑范围。尽可能多的在系统中进行认证。如果您认为目前没有安全功能的需求，则无需现在加入，但要做好准备，以便在未来某天需求陡增时能够迅速应对。
工业4.0和智能工厂意味着我们处于一个需要变革的阶段，工厂互联程度比以往更高，能够适应最新的传感器技术，并且在高度安全的环境中快速处理“大数据”。在此种环境下，不允许发生单点故障的情况。系统要能够智能地进行自调节，并在所有情况下保持高精度工作性能。因此，需要进行大量的数据监测、电源跟踪，以便降低发热、提升整合度。
那么，在过去的5年多里，Maxim的PLC芯片特点发生了哪些改变?
许多人认为要想降低方案尺寸，需要依靠数字技术。这在PLC领域是不正确的，因为数字芯片在PLC模块中只占据不到四分之一的电路板空间。问题的根源是模拟IC和分立元件所占据的空间，这些器件并非像数字芯片那样易于改变尺寸。在Maxim，我们对该问题有很好的认识，并已经着手寻求将多种分立功能集成至单颗IC的方法，从而为系统设计人员提供尺寸、功耗和成本方面的显著优势。例如：Maxim的微型PLC技术演示平台展示了模拟整合如何能够实现PLC尺寸缩小10倍、功耗降低50%、数字I/O速度加快70倍。Maxim的智能整合方式以及自身专有的工业技术确保上述性能得以实现。
电源效率是关键特性之一。例如：众所周知24V常用于PLC背板，12V多用于板上电源分配。如果我们能够在板间使用48V，则可使电流降低4倍，从而使功耗降低16倍。为实现这一点，我们需要一款具有高压负载点DC-DC转换器的IC，从而省去中间的DC-DC转换环节。
如前所述，高度模拟整合和提升电源效率是Maxim一直以来的关注重点。此外，由于工业4.0下的PLC高度互联，工厂必须进行安全保护，以应对各种威胁，包括：黑客、恶意软件和病毒等。系统级软件安全等级不够，必须寻求基于硬件的安全措施，以应对上述威胁。Maxim在硬件安全领域拥有20余年的丰富经验，涉及ATM、POS系统和打印机墨盒等消耗品。我们的安全产品线十分丰富，从简单的认证引擎，到能够实现基于高级标准加密算法的复杂安全微控制器。
为了适应未来需求，我们还有不少IO-Link方案，如：IO-Link光传感器、IO-Link接近检测传感器、IO-Link 16通道数字输入集线器。您可以在我们网站的参考设计中了解这些方案的更多信息：http://www.maximintegrated.com/cn/design/reference-design-center.html。
除了微型PLC的项目外，IO-Link和超声流量计也是我们重点关注的。我们计划打造更多采用超声技术的计量方案，包括：气表。此外，我们还有三个面向电能计量的设计，包括交流监测方案和电能测量方案。这些方案的更多信息，请参见我们的网站。
Maxim帮助系统供应商或者制造商集成PLC芯片，我们称之为Maxim智能整合方式。例如：我们知道I/O是PLC和工业4.0所需的大量传感器和执行器之间的必备链路。当制造商在工厂车间内增设更多传感器时，设备设计商必须做到使通道密度更高，即便在PLC尺寸持续缩减的情况下。
I/O隔离架构为显著降低空间提供了机会。传统方法是每通道采用一个光耦，这种方法使用的器件数量多，占用较大的电路板空间以及需要使用数字I/O引脚。Maxim推出的多通道串行器(如MAX31911)能够将传感器和开关的24V数字输出转换、调理、串行化至PLC微控制器所需的5V、CMOS兼容电平，从而将多路隔离通道数量减至三路。