2014 年 12 月 2 日，慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合，推出新型 TO-247PLUS 封装，可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用，可更新高功率输出的现有设计或者改进这些应用的热环境，从而提高系统可靠性和延长系统使用寿命。TO-247PLUS 具备更高的电流承受能力，能够在并联时减少设备数量，实现更紧凑的产品设计。
TO247PLUS
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新型封装专门用于在散热槽进行线夹安装或压力安装。这些安装技术确保压力均匀分布在封装上，即使在强烈振动和机械冲击下也能实现更好的导热性和更高的机械稳定性。
由于没有安装孔，TO-247PLUS 封装能容纳的硅片面积比标准 TO-247 增加 70%。此外，导热片面积增大 26%，热阻 Rth(jh) 比标准 TO-247 减少 20%。TO-247PLUS 封装主体带有特殊的塑料套管，爬电距离比 TO-247-3 增加 4.25mm – 2mm。TO-247PLUS 封装所采用的主体材料是特殊塑料，具有更高的抗夹压性，同时，新的接合接线理念允许直流集电极的电流从 80A 上升至 160A，使 IGBT 具备更高的可靠性和更长的使用寿命。
供货和其他信息
现可提供 100A 和 120A 新型 TO-247PLUS 分立式 TRENCHSTOP IGBT 的样品，计划于 2015 年第 1 季度开始批量生产。欲了解有关新型 TO-247PLUS IGBT 的更多信息，请访问 www.infineon/TO-247PLUS。
关于英飞凌
总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2014财年（截止到9月30日），公司实现销售额43亿欧元，在全球拥有约29,800名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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