有助于家电产品的低功耗化及小型化
三菱电机开始发售“超小型全碳化硅DIPPFC模块”
三菱电机株式会社于7月16日开始发售“超小型全SiC DIPPFC TM※2”（有效输入电流20A、电压600V）。本产品作为家电产品用功率半导体模块的新产品，其内部的晶体管部和二极管部都使用了SiC※1，有助于家电产品的低功耗化及小型化。
本产品将在于7月23日～25日在日本东京Big Sight举行的“TECHNO-FRONTIER 2014 -MOTORTECH Japan”上展出。
※1 SiC: Silicon Carbide（碳化硅）
※2 DIPPFC：Dual In-Line package Power Factor Correction（双列直插型功率因数校正用智能功率模块）
超小型 全SiC DIPPFC
新产品的特点
1．全SiC化有助于低功耗化及小型化
?晶体管部搭载SiC-MOSFET※3，二极管部搭载SiC-SBD ※4
?降低约45％的功耗※5，有助于改善家电产品的能量转换效率
?通过搭载SiC-SBD，减小了恢复电流，实现了低功耗化，降低了EMI噪声
?通过搭载SiC-MOSFET，实现了高达40kHz的高频开关，有助于周边元件如散热器和电抗器的小型化
?通过内置PFC※6电路及驱动IC，减少了安装面积、简化了布线设计，有助于小型化
※3 MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor（金属氧化膜半导体场效应晶体管）
※4 SBD：Schottky Barrier Diode（肖特基势垒二极管）
※5 与Si功率半导体模块相比较
※6 PFC：Power Factor Correction（功率因数校正）
2．有助于系统设计的简约化
?由于采用了与本公司产品“超小型DIPIPM TM”相同的封装，使得散热器的安装简约化
?由于采用了PFC电路的交错工作模式，降低了电流波纹，简化了噪声滤波电路
发售计划
销售目标
本公司于1997年开始生产将开关元件及驱动、保护控制IC内置的压铸模构造的智能功率半导体模块“DIPIPM”，它大量应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家电及工业马达用逆变器，为逆变系统的小型化和节能化作出了很大贡献。近年来，随着节电和环保意识的进一步提高，特别是对诸如空调的家电产品来说，全年的电力损耗成为一项重要的考核指标，因此对上述功率半导体产品提出了更高的节能要求。
这次，本公司将搭载着使用SiC材料的MOSFET和SBD的超小型封装DIPPFC产品化，有助于进一步实现家电产品的低功耗化及小型化。
本产品的开发部分得到了日本”New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。
主要参数
环保考虑
符合欧盟成员国限制6种特定有害物质的RoHS※6指令。
※7 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
商标
DIPIPM和DIPPFC是三菱电机株式会社的注册商标。
制作工厂
三菱电机株式会社 功率器件制作所
〒819-0192 福冈县福冈市西区今宿东一丁目1番1号
