联发科再次参展CITE面积翻番进军车载市场

发布时间：2014-02-10 来源：中国自动化网类型：展会资讯人浏览

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联发科中国电子信息博览会车载芯片

导读：

全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会，并将展位面积扩大近一倍，本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上，增加车载芯片方案。

近日，记者从CITE 2014组委会获悉，全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会，并将展位面积扩大近一倍，本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上，增加车载芯片方案。

联发科相关负责人告诉记者，本次参与中国电子信息博览会是在第一届试水参展的基础上，经过展后评估公司作出的慎重决定，展位面积决定扩大至200平方米，主要考虑两个方面：一是进军车载市场增加车载芯片方案；二是根据产品进度争取在4G元年的电子信息业首秀展会上展出相关TDD方案，这个也是4G大潮下业界翘首企盼的产品。

如今，车载娱乐系统陆续整合了GPS、蓝牙、触控、视频录制等功能，对芯片处理能力的要求也越来越高，联发科也在不断加大对无线互连技术、电视芯片的投入。早先联发科与安徽合肥市政府签约，投资5亿美元在当地设立研发生产中心，开发汽车电子芯片方案。联发科此番重金投资的合肥研发基地及汽车电子芯片项目将采用40nm工艺，研发生产汽车电子产品用的IC芯片，并建设营销中心及合肥联发科的研发基地。此前在台湾，联发科已经组建了一个100多人的研发团队，开发车载娱乐系统芯片。业内人士指出，联发科早期关注光存储、DVD播放器、BD播放器，现在重点经营智能手机、平板机和电视芯片，进军汽车芯片市场也毫不意外。

联发科总经理谢清江表示今后将瞄准车载LSI(大规模集成电路)市场。联发科是专注于设计和开发的无厂企业。主要开发拥有图像、数据处理和通信等功能的智能手机LSI。2013年的供货量同比大幅增长了80%，猛增至2亿多个。2013年在中国市场上的份额约为47%。比上年提高了14个百分点，超越了其竞争对手—全球最大的半导体厂商美国高通。中兴的高管表示，联发科的强项在于产品便宜、且易用性好。其产品价格比高通便宜30%～50%。另外联发科公开智能手机设计图的商业模式也吸引了客户。设计图不仅是零部件的配置和配线的指示，而且还详细显示了操作系统和开发路径，以清单的形式指定推荐部件和厂商名称。联发科技掌握着从设计到产品采购的开发主导权，反倒是终端厂商成了组装工厂。

联发科技MT6589参加第一届中国电子信息发布会，曾一举拿下CITE 2013创新评奖金奖。CITE 2014展会联发科是否能依然角逐CITE金奖出围捧得最后奖杯，让我们拭目以待。MT6589是其发布的全球首款商用量产四核智能机系统单芯片(SoC)，是全球第一个四核高整合AP+BB系统、第一个支持HSPA+双卡双待功能、第一个量产超低功耗Cortex-A7核心处理器、第一个整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的单芯片。