日前，德国著名汽车电子厂商英飞凌公司参与的研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴，包括微电子企业和研究机构参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧洲纳米计划顾问委员会）联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位，德国教育和研究部（BMBF）作为各国最大的部级出资方之一，对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。
ESiP项目成果将使未来的微电子系统拥有更多功能，同时变得更小、更可靠。这些紧凑的SiP解决方案的应用范围包括电动车、工业设备、医疗设备和通信设备等。