2013年鼎实科技将推出PROFIBUS-DP/V0/V1(C1+C2)从站芯片的产品开发解决方案，这将是鼎实OEM板的升级换代产品，标志着鼎实提供PROFIBUS产品开发技术发展到一个新的阶段。
1、什么是鼎实科技的PROFIBUS开发芯片解决方案
鼎实科技PROFIBUS嵌入式OEM板卡已有近十年市场发展历程，赢得了百余家企业产品配套，应用产品种类达十几种，产品应用扩展至十几个行业。鼎实OEM嵌入板卡拥有稳定的客户群。在此基础上鼎实科技又推出OEM1、OEM2技术升级产品DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡，产品由DPV0技术升级到DPV0+V1/C1+V1/C2。满足市场日益增加的对DP/V1技术的需求。
鼎实科技的PROFIBUS开发芯片解决方案是在DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡技术基础上，将两种产品全部功能集成在一块144-PinTQFP(20x20 mm)芯片上。该芯片—DSDPV1在技术应用上与DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡完全兼容，因此，用户不必了解PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2技术细节，可轻松采用DSDPV1芯片自主开发具有PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2从站功能产品。简而言之：
2、为什么板卡要换成芯片
·适合各种产品PCB结构尺寸要求：DSDPV1芯片外形是标准封装144-PinTQFP(20x20 mm)，比OEM1（50×70）面积减少85%、OEM2（42×64.5）面积减少89%。
·与OEM1、OEM2相比成本低，价格下降50%
3、DSDPV1芯片有哪些优点
——与OEM板卡系列相比：
①体积更小、面积减少80%，适合更多产品结构；
②用户开发自主，不依靠改变板型的定制；
③单台成本比OEM低；
④双口RAM和UART方式集成一体，方便选型应用；
⑤在全面支持PROFIBUS-DP/V0基础上增加DPV1(C1+C2)功能；
——与采用SPC3（VPC3）方案相比：
① 开发容易掌握、开发周期短、技术风险小、当产品需要V1技术时优势更加明显；
② 开发一次性投资少，包括：开发工具平台、诊断工具、软件等。
③ 良好的鼎实技术服务和免费培训，共享鼎实积累的同类产品开发经验；
④ 产品认证技术保证，包括：免费的自主预认证例程、技术咨询等；
⑤ 持续的技术升级保证及技术服务：用户产品协议栈的升级有鼎实的技术保证，轻松跟上国际技术发展潮流；
⑥ 产品技术保密：产品自主开发不依赖于定制，可以更好地技术保密。
4、哪些用户最适合采用DSDPV1芯片方案
① 工控行业产品提供厂家，具有自主产品开发能力；
② 计划自主开发产品PROFIBUS协议通信接口；
③ 缺乏现场总线PROFIBUS技术基础并且没有未来深入研究这项技术计划；
④ 市场有需求且要求开发周期短；
⑤ 产品有一定批量，相对在意产品成本；
⑥ 要求产品认证；
⑦ 产品结构空间小不能额外加PCB板；
⑧ 需要在开发、批量制造工装测试、现场技术支持方面提供技术培训；
5、DSDPV1芯片主要用途
开发PROFIBUS从站设备的通信协议接口，如：运动控制器（伺服控制器、步进控制器）、机器人、变频器、电机启动器、电机保护装置、电量测量、测量仪表、传感器、温度控制器、HMI、显示仪表、PLC等。
