从事实上讲，中国晶振行业在SMD产品制造领域还缺乏很多的核心竞争力：中国厂商开发新的生产工艺、技术人员、制造方法、和设备的能力严重不足，SMD晶振制造设备和制造技术几乎完全依赖进口。
  不得不承认，目前中国在SMD晶振产品的技术开发、和市场营销方面，日本企业还是明显领先于中国公司，它们对生产工艺和到全自动生产设备进行精细控制的水平远远比我们高，在制造小型化SMD晶振产品时、特别是2.5*2.0mm、1.6*1.2mm超小型晶体，日本公司开发制造工艺和设备的能力远远的比我们强。中国企业的地位还只是模仿、模仿、在模仿，几乎没有什么创新能力。”姜老先生评论道。他还说，SMD晶振产品制造，关键是技术人员和全自动的制造设备。
  “希望中国的晶体设备厂商能在镀膜、点胶、镀焊、和晶振自动检测仪器等几种关键设备上取得进展，同时国内晶体厂商和晶体设备生产厂家合作，以加强对生产工艺和自动设备的的研究与开发。”
  对于想要顺利的进入SMD晶振制造领域的厂商们来说，各大生产厂商首先要保证一定的生产规模实力，其次是要先从一般的民用产品品入手，同时尽快加强技术人员的学习和生产设备的更新，争取以最快的速度将生产转入到SMD产品到高端通讯及导航领域中去。当然，电子元器件市场是瞬息万变的，中国厂商转型进入贴片制造领域也会跟着不段的变化。