由中国电子学会元件分会主办，中电科技集团第43研究所承办的第十七届全国混合集成电路学术会议于2011年9月15日在合肥召开，近80名代表出席了会议。
会上，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部主任、中电科技集团第43所李浪平所长致欢迎词，中国电子学会元件分会秘书长陈福厚、中国电子元件协会混合集成电路分会秘书长李稳玲到会祝贺。北京飞宇微电子有限责任公司申蓉的“一种高功率密度薄膜功率电阻的试制”、南京电子技术研究所刘刚“T/R组件对混合集成电路模块的使用要求”、中国兵器工业第214研究所何中伟“高密度集成MCM-C/D产品研制”、航天九院771所姜伟“晶圆级芯片尺寸封装{WL-CSP}产品研制”和西安电子科技大学杜磊“薄厚膜电阻器电流噪声指数测试系统”的报告受到与会代表的欢迎。
会议《论文集》收录论文50篇，主要包括微波及混合集成电路设计、LTCC工艺技术、新材料和新工艺、组装和封装、微波、T/R组件、MCM技术、可靠性与测试技术、电子专用设备、发展现状与趋势等方面。会上交流论文14篇，另有5家单位通报了本单位发展情况，评选出12篇优秀论文。