三星电机天津海滨新区芯片工厂正式投产
发布时间：2011-09-20
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据外电报道，三星电机19日在中国天津滨海新区举行滨海工厂竣工仪式，宣布积层陶瓷电容器(MLCC)等芯片零部件正式投入量产。
据外电报道，三星电机19日在中国天津滨海新区举行滨海工厂竣工仪式，宣布积层陶瓷电容器(MLCC)等芯片零部件正式投入量产。
三星电机社长朴钟佑、三星工程社长朴基锡等三星集团有关人士，以及天津市委副书记何立峰、天津开发区管委会(TEDA)主任何树山等中方有关人士出席了当天的竣工仪式。
滨海工厂建筑总面积达到5.95万平方米，投资总额达到1500亿韩元(约合人民币8.5亿元)。
三星电子计划到2020年投入7亿美元，将滨海工厂发展成为世界最大的芯片零部件生产基地，而且，将进一步改进完善现有生产线，将其发展成为研发和技术基地。
朴钟佑表示，三星电机滨海工厂投产后，高附加值的芯片零部件能够实现量产，公司将以此为契机，进一步提升全球市场占有率。
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