加利福尼亚，旧金山，2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。
根据该预测，延续2010年148%的增长势头，半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1% 。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。同时，晶圆制造设备支出也将实现历史最高。
预计在2012年，半导体设备市场将有1.2%左右的小幅下滑，而晶圆制造设备支出也将下降2.0%。预计测试和封装设备市场都将呈现较低的个位数增长态势。
SEMI总裁兼及首席执行官Stanley T. Myers表示：“继2010年半导体设备消费市场以惊人的3位数恢复性增长之后，2011年的支出将呈2位数的增长。预计2012年全球设备销售额将继续保持在较高水平。”
根据美元价值划分，晶圆制造设备是最大的产品分类，该产品分类预计2011年将实现18.8%的增长，销售额达到351亿美元。该预测也显示，2011年测试和封装设备市场销售额将继续紧缩，其中半导体测试设备预计将下降5.5%，达39.2亿美元，封装和装配设备将下降18.0%，达31.8亿美元。
2011年，所有区域将继续保持增长势头，其中台湾将成为2011年和2012年最大的设备消费市场。2011年，北美市场将在设备消费市场中位列第二（92.5亿美元），与去年相比增长近61%。韩国位列第三（79.8亿美元）。以下数据根据市场大小和以往年度增长率得出：
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