三菱电机一直致力于开发新技术，在6月21日至24日于上海国际会议中心隆重举行的PCIM 2011亚洲展上，三菱向参观者带来了多款最新的设计，主要包括三个方面：介绍更低能耗、成本和噪音的变频家电节能技术及受业内欢迎的第4代DIPIPMTM(双列直插式智能功率模块)模块PS219AX系列，和正在开发的第5代超小型DIPIPMTM；高性能、超可靠、低损耗的三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM功率半导体模块；最新开发的Smart-1系列IGBT模块首度亮相，连同其大受市场欢迎的V1系列IPM、新型PV-IPM和新型MPD系列模块，向参观者展示其强大的变频工业技术，为客户提供面积更小、损耗更低、和容量更大的功率模块。
在三菱电机召开的新闻发布会上，记者从日本地震的影响、三菱的发展大计、三菱电机功率模块市场、三菱电机节能环保、收购Vincotech公司和今后的展望5点出发，深度了解三菱。通过面对面的证实，即使在大地震的背景下，三菱并未受到太大的影响，今后继续将保持良好的发展速度，保证中国用户的需求。
新闻发布会的内容与同期展出的产品相互呼应，这次三菱携多款新品亮相PCIM展成为行业聚焦的重点，让我们一起分享三菱带来的可喜成果。
三菱电机功率器件制造所所长西村隆司先生
第5代超小型DIPIPMTM
DIPIPMTM作为变频家电功率转换部分的核心元件，它集成了功率器件及其驱动保护芯片，从而大大减少电力损耗达到节能效果。以变频家电为例：变频空调比定速空调节电20%-30%；变频冰箱比常规冰箱节电50%左右；变频洗衣机比常规洗衣机节电50%左右，在节水方面，变频洗衣机比常规洗衣机节水30%-50%左右。
第5代超小型DIPIPMTM采用第6代全栅型CSTBTTM硅片，硅片结温最高达150℃，且模块内低压侧控制芯片带有温度模拟量输出功能，可以更好的监控模块的温度，从而提高系统的可靠性。
三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM功率半导体模块
受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。
J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技术，模块内硅片上集成电流和温度传感器，杂散电感低。模块采用自1997年以来已成功量产的先进制造工艺，实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理，满足ELV汽车的安全规格。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。
J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技术，模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子，而是采用DLB构造，成功将主端子延长，使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。此外，模块采用2合1压注膜封装技术，使得模块内的配线电阻和电感得到减小，从而降低了模块的损耗。模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理。满足ELV汽车安全规格，确保用于汽车的质量与产品寿命。目前开发的J系列EV T-PM产品的电流电压等级分别有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V。
Smart-1系列IGBT模块
三菱电机的最新开发的Smart-1系列IGBT模块，采用第6代CSTBTTM硅片技术和自动压接装配技术。模块的饱和压降低，功率损耗低，且硅片结温可高达175°C，硅片运行温度最高可达150 °C。
Smart-1系列IGBT模块主要应用于工业变频电机驱动和伺服驱动，已开发出的模块电路拓扑有两种，一种是整流逆变制动的CIB（Converter Inverter Brake），另一种是6合1模块。其中，CIB模块的电流/电压等级有15A~35A/1200V，6合1模块的电流/电压等级有25A~50A/1200V。
近年来，节能和获得更好的性能成为企业创新的标准之一，三菱中、高容量功率半导体模块已经有比较成熟的应用，而收购Vincotech公司后，填补了低容量领域的空缺，形成了完整的产品系列。三菱承诺将满足客户更大的需求，提供更加优质的服务。
