据SemicoReserch资深分析师TonyMassimini介绍，2010年，微逻辑组件(微处理器、微控制器和DSP)的销售额劲升了24.9%。但这是因为相比于2009年的灾难性的衰退所致。在相对稳定的销售环境下，预计2011年有望再成长12%。
出货量方面，微逻辑组件2010年将增长36.3%，而2009年下降了10.4%。微逻辑营业额由微处理器和计算市场主导，数量上来看，主要来自MCU。2010年，MCU营业额增长了32%左右，数量增长40%左右。增长涵盖所有微控制器部分—8、16和32位。这比一年前所预测的增长更快，这是由于一些领域的复苏和增长，例如
汽车方面有新增长，工业控制也在持续增长，虽然2009年工业控制也下降了，但是不像其他市场那么糟糕。
工业MCU厂商重视连接性和外围的开发。连接性包括USB、RFID、低功耗RF、ZigBee，用于控制和自动化。绿色和节能是最大增长的市场，智能电表和智能电网正受到更多的重视。更多家电的高效电机控制、工厂控制等，需要特殊的低功耗制程。
16位供应商提供比8位更高的处理速度。很多16位MCU供应商也销售8～32位MCU。2010年8位MCU价格85美分左右;32位MCU的平均价格是3~23美元，此价格之所以差别很大，是由于封装、性能及内存的配置不同。MCU厂商正提供更高的存储器密度、更好的外围以减少外部材料、
传感器等。
据iSuppli统计，由原瑞萨科技/NEC电子合并后的瑞萨电子是最大的
嵌入式系统公司。TI是第二大嵌入式系统公司，TI主要得益于DSP、MCU和MPU三大业务。
在中国市场，MCU保持高于全球平均速度增长。尤其本地参与设计正引导着世界范围内新一轮的复苏和增长，同时中国本地设计增长的速度比整个MCU系统快。但图2中“中国本地参与设计比例”变化曲线在2010年到2012年间为何会呈下降趋势?瑞萨电子大中国区MCU产品中心总监邱荣丰分析认为，在整个世界经济中，中国已经占有很大的比重，开始时中国基本上是全球最大的工厂，出口基本上是最大的因素，使中国市场做得很好。但是从2008年到2009年开始，中国基本上是转向国内的需求，高速的发展都是在国内，所以可以看到增长率最大的2010年，中国有一系列活动，如家电下乡、智能电网/电表兴起等;但是正常来看，除了中国市场内部消化的要求，也希望国外出口量会慢慢增长;不过按照这个想法，这两年不太可能一下打入美欧日等市场。
在嵌入式软件行业，由于嵌入式产品在最近几年正在不断渗透到各个行业，小到手机、iPad，大到基站、航天卫星等。而嵌入式软件在其中扮演着越来越重要的角色，已经成为各个厂商区别于其它厂商最重要的砝码。据不完全估计，2011年中国嵌入式软件市场规模将达到4600亿左右。而多核化和平台化将成为新的嵌入式软件发展的新趋势。
软件和系统架构成芯片厂商的投资重点
近几年，MCU厂商提供更多、更丰富的工具和软件开发环境，来易于使用、节约时间。未来，系统设计者将有更多的应用选择：功能、价格、低功耗和更多的开发工具。
尽管MCU集成了更丰富的外围，制程技术在不断演进。但相比之下，硬件的成本不太容易上升。NXP副总裁兼全球微控制器产品线总经理GeoLees称，该公司不打算在硬件方面再过多地产生成本，其开发重心将更多地转到软件方面。
飞思卡尔(Freescale)工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛也认为软件在整个开发成本中正在占据更大的比例。曾劲涛以该公司战略为例，称飞思卡尔是最早为客户提供一套完整的软件支持工具的先行者。其软件产品包括免费的8位的Codewarrier工具和为32位MCU服务的实时操作系统MQX，同时还提供了许多其他软件，使客户能够轻松地使用飞思卡尔MCU开始进行设计
ADIDSP亚洲区业务经理陆磊称，该公司的软件战略是为客户提供免费的经过优化测试的高性能软件库，可以简化客户的开发和缩短客户产品开发时间。同时，ADI公司为客户提供开源的Linux系统和驱动。
SiliconLabs公司MCU市场总监MikeSalas分析了为何软件成为MCU厂商关注的方向。他指出，随着微控制器(MCU)在其数字内核基础上的不断发展，通过集成更多复杂的外围设备(例如加密/解密模块、音频/视频编码和解码器，以及需要完整协议栈的无线通讯接口)MCU功能正在逐渐扩展。所有这些片上系统功能的交互平衡也需要同样复杂的固件。开发和测试固件的时间和成本正在成为影响新产品上市的限制因素。为了帮助缩短上市时间，SiliconLabs为其混合信号MCU提供了多种固件。这包括从简单外设(例如ADC)到完整应用级参考设计(例如WirelessM-Bus套件)所需要的一切。因为SiliconLabsMCU产品的许多目标应用需要与计算机或应用处理器进行通信，因此该公司根据需要提供了通信函数库和驱动程序。所有这些代码使得嵌入式设计人员能够专注于产品开发，而不是复杂的MCU或软件协议。
为了加大软件实力，MCU设计团队中需要一批应用软件人才。上海普芯达电子有限公司总经理赵依军称，普芯达不仅有一支长期致力于应用开发的工程师队伍，还拥有经验丰富的芯片设计团队，这样的组合使普芯达能在芯片设计的一开始就充分考虑应用软件设计的需求，能在芯片设计的整个过程中将硬件功能、性能与软件设计需求紧密地结合。在应用开发过程中，工程师们也能和设计团队密切配合，保证软件有效可靠。
系统架构师如何定位精准
为了做好应用，有些芯片厂商的总设计师甚至不是芯片设计出身，而是系统应用出身。TI多核DSP业务部全球业务经理RameshKumar在介绍该公司的新一代高性能DSP——TMS320C66x时，透露了该公司如何做到对产品进行高精度定位的方法。例如高精度的关键任务应用——无线基站、医疗等。在TIDSP的研发过程中，在软件上投入一定比重。这种考量来自于：由于你要构建一个非常好的多核系统或片上系统(SoC)，因此你需要非常好的系统级考虑。在TI的DSP团队里，有相当多人都来自于系统厂商，比如爱立信、诺西，甚至聘请曾在摩托罗拉等通信厂商工作过的资深人才来做TI的CTO(首席技术官)或首席架构师。不是因为他们的芯片设计能力有多强，而是对整个系统架构所需要的关键元素做得非常非常精准。