在全国集成电路行业工作会议上，年初发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(4号文)显然是会议的关键词。而与这次会议召开的频次相同，重点面向集成电路企业的政策文件恰好也相隔十年再次推出：2000年，名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的国务院18号文件（18号文）推出，而4号文的颁布被认为是18号文的延续和扩展。
在信息产业分类中，集成电路（IC，integratedcircuit）产业一直作为一个特殊的产业集群类别存在：它已经形成了集成电路芯片设计、制造、封装、测试等的完整产业链，市场较为活跃，但整个产业总产值相对较小，与政策扶持力度较大的软件产业相比，IC企业似乎更需要政策方面的足够支持。而在政策基础上，各部门的融通与地方政府的联动，对他们来说更为重要和实际。
实际上，4号文的出台赶在了这样一个拐点：对于大陆企业中的领先者，如华为海思、展讯、锐迪科等，他们或者依托大型通信设备商，或者在2G、2.5G时代获得了恰逢其时的成长机遇，或者专注于应用广泛的某类芯片，已经在国内市场占据较大份额，但与日本、美国等IC企业仍然存在较大的技术差距。以展讯为例，2G时代的基带销售让展讯获得关键成长，而对于TD标准的占位，则保证了其出货量。而在竞争对手方面，其一向的“老对手”联发科在3G和智能手机领域的机遇错失给了展讯在大陆市场占到更多份额的机会——3G及智能手机市场的潜力、边线竞争对手的失误、金融危机形成的收购良机，让大陆IC企业有机会在市场份额方面更进一步扩大，冲破竞争。
对比18号文，4号文在财税方面的支持力度是最大亮点。通过对比我们可以发现，从18号文到4号文，政策的关注重点明确地指向了IC企业：涉及IC企业税收的政策由5条增至9条，对享受不同税收政策的IC企业从集成电路线宽和企业投资额方面做了较为细致的区分。例如，在18号文中，对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元人民币的企业，“按鼓励外商对能源、
交通投资的税收优惠政策执行”；满足同样条件的企业，在4号文中，则增加了这样的描述：“经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税”。
除去实在的财税政策，4号文主要内容还包含投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场六大方面。从18号文到4号文，国家对IC产业的支持无疑上升到了一个新高度，有分析机构认为，新政策对集成电路全产业链进行支持，将使得整个产业链受益——这种对整个产业的倾向性支持曾经导致软件产业、IC产业出现数量级差异。
新政策文件的出台无疑对IC产业整体利好，但政策如何在各地落实，财税部门、海关部门能否在理解IC产业的基础上达到融通，才是关键。
在全国集成电路会议上，很多IC企业表示，除了其主管部门工信部之外，其他相关部门的融通，尤其是财税部门、海关部门对IC企业的了解和支持非常重要。实际上，在大量出口芯片时，许多IC企业曾经遇到过这样的麻烦：由于芯片出货量大，引起海关部门注意，有些IC企业的产品就险些“遭遇”将已封装的芯片开封检验的无奈。
如果说部门融通是4号文能否成为IC企业拐点的宏观因素，那么地方联动无疑就是影响这个拐点的微观因素，而且是政策执行效果的关键。18号文在各地的落地实施就曾经历较长时间，而面对4号文这样规定详细的政策文件，地方政府如何与部委联动，如何认识自己IC企业的特色，至关重要。根据记者了解，在一些地区，地方政府的支持已经率先开路。在4月16日的分组讨论上，来自深圳的企业代表说道，深圳政府已经将IC产业独立出来为之订立条例，并每年拨出约2亿元给予财政支持。
部门融通与地方联动结合的可预期效果之一是，对整个IC产业结构的优化。大陆IC企业的高端设计能力与国际水准相差较大，长期以来，芯片制造大国的事实每每让国内IC企业向高端走的愿景看上去更加遥远，从低端设计向高端设计演进的路线将十分艰难。而对大型IC企业、有潜力的IC企业的扶持，是缩小这种差距的最实际办法。从这个角度说，国家更应该在政策上支持领先的、大型的IC企业，让人才的带动效应、产业循环的效应更加明显。