日前，中国半导体行业协会发布统计数据，２０１０年中国集成电路市场规模达７３４９．５亿元，同比增长２９．５％，是继２００５年之后市场增速最快的一年，增长速度领跑全球。
过去１０年，我国半导体产业取得了举世瞩目的巨大成就，被誉为产业发展的“黄金十年”。２０１１年则被业界看做是开启新一轮增长的起跑年，在产业创新升级引领下，我国半导体产业将在“十二五”时期获得飞速发展。
位置愈发重要
近年来，我国企业持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的４１％，全球半导体产业新上市企业中有超过５０％的企业是我国企业，我国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的２５％。普华永道最新发布的研究报告《中国对半导体产业的影响》认为，在半导体产业过去几年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其他市场。
随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，我国继续保持在电子制造业中的增长引领地位。在中国半导体产业中，迅速增长的集成电子芯片设计行业格外引人注目。
依托全球最大的电子制造业产业优势，我国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长，但我国半导体产品生产的速度并没有赶上消费速度，由此导致的产业缺口高达６７０亿美元。有研究表明，国际金融危机爆发后，中国半导体产品消费市场的表现好于全球其他区域，主要原因就是中国迅猛发展的城市化进程、日益增加的消费量。目前，已经意识到这一点的国际半导体厂商普遍计划加大在中国的业务开发力度，以满足日益增长的中国市场需求并缩小生产和消费之间的差距。
过去５年中，中国半导体产业的劳动力以每年１０％的速度增长，目前已经占到全球半导体产业劳动力总数的２５％。在创新方面，国家对研发创新给予重点投入与大力扶持。在我国半导体企业的不懈努力下，我国半导体技术与产品创新取得显著成果。在全球半导体产业新批准的专利中，中国占到２２％，而２００５年这一比率仅为１３％。随着中国半导体新批准专利数量的增多，这种快速、持续增长的趋势将会继续下去。
创新带动发展
集成电路产业是国民经济和社会信息化的重要基础。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用等共同构成了“十二五”期间中国集成电路产业跨越式发展的源泉和动力。
事实上，“核高基”等国家科技重大专项的实施已经带动中国集成电路产业在一些核心领域取得突破。以华虹ＮＥＣ为例，“十一五”期间，华虹ＮＥＣ承担的两个重大专项“０．２５微米至０．１８微米通用ＢＣＤ产品工艺开发与产业化”和“０．１８微米／０．１３微米锗硅成套工艺技术”已取得显著成绩。其中，瞄准高端电源管理芯片市场需求而开发的０．１８微米ＢＣＤ技术平台已于２０１０年１２月成功进入量产。
通过国家科技重大专项带动集成电路产业创新，还应进一步优化管理方式，找准创新突破口。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军认为，“重大专项要防止两个误区，一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务”。总体来看，在半导体核心技术与产品的研发创新与产业化方面，我国还有很长的路要走，创新仍是我国半导体产业发展的主旋律。
与国际先进水平相比，我国集成电路产业基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平亟待提高，产业链有待完善，我国企业在市场上还很难与跨国公司正面交锋。如何瞄准差异化市场，培育新的增长点是必解之题。
新兴热点产品的生产和应用也为集成电路产业加快发展提供了广阔的市场和创新空间。上海华虹ＮＥＣ电子有限公司销售与市场副总裁高峰认为，随着国家七大战略性新兴产业规划的出台，新型产品创新的重点必将出现在与战略性新兴产业相关的集成电路产品中，如ＬＥＤ（发光二极管）驱动、新型
电力电子器件、高速通信用芯片等；而作为产业链一环的半导体设备、材料制造等也将是产业创新的重点目标。“这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求”。
联芯科技有限公司相关负责人认为，围绕战略性新兴产业，我国半导体企业应该在一些细分的半导体产品和技术领域方面进行突破。在发达国家掌控核心技术、完成专利布局的情况下，我国企业通过商业模式创新和加强产业链之间的合作增强企业的创新实力，改善创新效果，是从“追随”实现“赶超”的有效途径。
随着全球范围内的产业转移，“中国制造”正吸引着全球生产要素的流入，我国半导体企业有机会和系统厂商一起坐下来了解市场的真实需求，集成电路设计变得更加有的放矢，产品更加贴近客户需求，产业链之间的合作更加密切。未来，我国半导体企业的创新实力会得到更大提升，进步空间还会更广阔。