经历了低谷与震荡的半导体产业终于重拾上升势头，2010年增长高达30.6%。新市场与新应用功不可没，技术升级已见曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中国高科技专家组共同组织的中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海举行。
作为中国规模最大、水平最高的半导体会议，CSTIC汇集了产业内的精英、专家、学者、技术人员，内容涵盖新材料、各种单项工艺、新型器件与集成技术、封装与测试、量测等，并将光伏与LED包含在内，最大范围地覆盖了产业链。
SEMI全球副总裁/SEMI中国总裁陆郝安博士在开幕致辞中表示：“随着全球经济复苏，中国半导体市场在2010年强力复苏。中国的半导体市场增速已经连续多年领跑全球产业，今年的市场也将景气向上，保持强劲增长，继续成为全球厂商最关注的战略市场。”来自中芯国际、IBM、台湾工研院、加州大学伯克利分校的专家就各自的研究领域、半导体产业的发展等进行了精彩的阐述。
新形势 新市场 新模式
“半导体已经从危机中走出，并且超过危机以前的市场。中国作为第一大半导体市场，依然对半导体的恢复起到重要作用，这要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。同时，市场变得复杂多变，‘蝴蝶效应’更加明显。”中芯国际集成电路制造有限公司总裁、执行长兼执行董事王宁国博士说，“我们的机遇是：中国市场复苏势头明显高于全球，市场发展潜力依然很大;产业环境和投资环境将继续向好;物联网、
新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动;创业板开启为国内IC中小企业提供了难得的融资平台，有利于推动其发展。当然，挑战和难点也很明确：全球经济依然存在不确定性，国内需求有待进一步拓展;市场“马太效应”明显，中小企业和新进入厂商在传统领域发展难度较大;新兴市场核心技术垄断明显，专利陷阱众多，不利于中小企业进入。”
来自加州大学伯克利分校的Chenming Calvin Hu博士认为，CMOS在未来数十年之内仍将发挥其作用，并将成长为更大的市场，新技术和新的发展模式必将继续涌现。中国市场广大，有人才、市场的优势，但是如何继续加大发展，解决芯片仍然依赖进口的问题，需要产业与政府共同努力。
IBM Fellow Tze-chiang (T.C.) Chen博士说：“3D将是半导体的未来之路，但前方的道路仍然漫长。产业应该建立起一整套系统，将EDA工具、制造、设计、测试等联系起来。那么，未来10年里，至少存储芯片有望借助3D技术实现低成本和更高生产率的制造。”
中国集成电路产业与国际企业相比仍存在不小的规模差距。王宁国博士认为，在商业模式方面，中国没有先进的IDM企业，生产规模上需要加大产能投资力度，要加强设计和制造工艺技术，缩短减少收入差距。
新技术研发进行时
实现芯片的低功耗是很多创新的出发点。Chenming Calvin Hu博士的开幕演讲主要围绕此话题进行了讲述。“单个芯片的功耗一直在增加，如果功耗问题不能得到很好的解决，那么半导体产业的未来发展将会面临很大的风险。3D IC、SOI等都是潜在的解决方案。” Chenming Calvin Hu博士说，“通过新型晶体管、结构、电容等技术来大幅度降低功耗，这是未来的研究方向。”
Tze-chiang (T.C.) Chen博士的演讲重点集中在了3D IC方面。“3D IC早在30年前就已进入人们的视野，随着TSV技术的日趋成熟，3D IC极大地帮助了实现More than Moore，但如何处理超薄晶圆，如何解决散热问题等，业内人士仍在进行不断的探讨。” Tze-chiang (T.C.) Chen博士说。
王宁国博士认为，中国IC产业的目标是尽快实现32/28nm等领先技术的量产，以制造为中心，加大研发和新技术的投入，至2015年，基本解决严重“缺芯”的被动和落后状态。
本次研讨会为期两天，分为开幕主题演讲及十个分会。演讲嘉宾来自产业内领先的公司、科研院所、大专院校，共有741人参与了此次盛会。与会者就产业热点、新技术和新知识进行了广泛的探讨和良好的互动。