观点：2011年3月11日13时46分，日本发生9级地震并引发海啸。位于东北部的岩手县是日本主要半导体生产厂所在地。目前SONY（索尼），TOSHIBA（东芝），瑞萨等日本半导体厂商已经宣布停产，对于半导体第一大消费国中国，日产半导体价格势必大幅度上升。
据相关媒体报道，此次地震影响到了数十家半导体工厂，引发市场对许多广泛应用的元件供应短缺或涨价感到担忧，特别是用于智能手机和平板电脑等热门产品储存数据的闪存芯片。
多家市场研究公司表示，日本占全球芯片市场的五分之一，地震将对全球芯片的供应和价格产生严重影响。有分析师认为，全球科技供应链将会受到严重破坏。许多重要芯片工厂都与本次地震震中相离甚远，而且大多数在建厂时都有防震设计。但有些制造商可能会受到其他因素的影响，特别是地震造成的
交通中断导致成品无法运至机场或港口，员工上下班和工厂原料供应也受到影响。即便时间相对较短的中断可能也会进一步对供应链造成压力。
日本是全球液晶面板原材料及设备的主要聚集地，世界三大液晶面板基板玻璃厂商之一日本旭硝子株式会社主要生产线集中在日本；另一大玻璃基板厂商康宁玻璃基板则设在日本静冈县，液晶面板的产能和短期供求或将受到连带影响。
iSuppli表示，2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。而地震给全球芯片市场的热销产品NAND闪存芯片所带来的影响最为严重，因为NAND闪存是包括苹果iPhone和iPad在内的全球畅销电子产品的核心部件。 以东芝为首的日本闪存芯片生产商每年的销售收入约占全球闪存芯片销售收入的35%。
东芝美国分公司的女新闻发言人表示，东芝正在对所有的在日工厂进行全面的灾后检查，该公司将继续进行灾后影响的信息收集工作。她还称，东芝位于日本北部岩手县的一家芯片工厂已经因断电导致生产中断。
东芝美国分公司的女新闻发言人称：“除了因厂房受损导致的补给中断以外，公路、铁路、海上和航空运输的中断也给产品在日本国内外的运输带来了很大影响。”
地震给日本的经济造成了巨大损失，芯片业尤为严重，众多日本半导体生产厂商的停产，给元器件行业带来的影响也是相当明显的，日产芯片供货短缺，价格上涨等现象将在以后几个月表现明显。