全球半导体产业模式变革深度分析之一

——中国半导体产业迎来战略机遇期

半导体行业在危机中进行变革:2009 年全球半导体市场规模2197 亿美元,同比衰退13.9%,是半导体历史上的第二大衰退。与2001 年相比,半导体产业对此次衰退的反应速度要快很多。我们认为最根本的原因是半导体产业由重资产、重规模的发展模式逐步向轻资产、重市场的轻晶圆模式转变,产业对市场的反应速度明显加快。
　　何谓轻晶圆模式:轻晶圆模式是指传统IDM 厂商将核心工艺留在自己的制造工厂,而将非核心的工艺逐步外包给代工厂的商业模式。随着工艺水平的提升、设备与相关技术研发投入的急剧增加,轻晶圆模式是IDM 的主要发展方向,近几年代工产能占总产能的比重已从11.8%提高到了17.2%,未来还会进一步增加。
　　轻晶圆模式给中国半导体产业带来机遇:轻晶圆模式下,欧美日厂商会日益专注于自身的核心技术,而将非核心技术逐步转移出去,在技术东移背景下,台湾和中国大陆的IC 设计公司都将因此而长期受益,特别是中国大陆的IC 设计公司未来的进步会更大。另外,轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移,国内IC 制造业也会因此受益。
　　中国做好准备了吗?与十年前不同,中国半导体产业已培养了大量人才,积累了一些技术,拥有较大产业规模和巨大市场容量,也不缺乏资金,我们认为当前的中国半导体产业已具备了承接全球产业转移的条件,将迎来产业大发展的战略机遇期。
　　国家政策支持为中国半导体产业发展再添助力:“核高基”专项与“02”专项已经开始实施,目前第一批专项资金已经发放给相关企业,预计第二批专项资金的申报工作不久后就会展开。另外,“新18 号文件”也会在年内出台,根据我们了解的情况,与“18 号文件”相比,不仅加大了扶持力度,而且覆盖范围更广。
　　我们看好的公司:在IC 设计产业,我们看好数字电视产业和手机、PC周边领域的发展前景,目前上市的IC 设计公司还不多,建议密切关注国民技术;在半导体制造领域,我们强烈推荐士兰微;在封装测试行业,我们推荐华天科技和通富微电;在半导体材料与设备行业,我们推荐中环股份和七星电子。