2010年3月2日-4日，德国纽伦堡一年一度的Embeddedworld展会如期举行，在每年3月初举行的这一嵌入式峰会目前已经成为了世界领先的嵌入式技术及产品发布的重要风向标，各个公司展示的产品和技术从一定程度上说代表了未来两年的技术和产品走向。在三天的展会期间，来自世界各地30多个国家的共约450家厂商聚集在此，各个公司展示的都是在2010年即将面世或者已经投入生产的新技术和新产品，包括Intel，微软，西门子，ABB，富士，松下等国际知名企业也纷纷拿出自己的最新研发成果，研祥作为每年都参加这一峰会的行业代表企业，在展会上展示了我们最新的基于intel技术的工业级主板，小尺寸，低功耗整机，以及目前处于世界一流水平的加固型笔记本及其他加固系列产品，引起了客户的极大关注。
在开展第一天，到达展位咨询洽谈的客户络绎不绝，很多国外的新闻媒体杂志社记者也都纷纷到展位上进行采访，希望能够了解我们的产品，了解我们的公司及实力。
由于研祥产品的可靠性和稳定性，以及优质的售后服务，目前研祥智能在德国市场乃至欧洲地区的市场占有率在逐年攀升，相信很快就会成为欧洲乃至世界的一流品牌。
