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东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

发布时间:2010-02-22 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高 SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议,2010年4月设立合资公司。此 次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子,东芝半导体(无锡)只保留生产管理等有限的职能。

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