2009年7月9日，晶川电子公司成功承办了2009年英飞凌IGBT电源技术北京研讨会，会议在北京天坛中成假日饭店举行。2009年英飞凌IGBT电源技术研讨会分别于6月23日上海、6月30日深圳、7月9日北京举行了三场会议，参加北京会议的工程师超过百人。
北京会议上，英飞凌介绍了其新产品，主要内容有：
◆新产品：IGBT4芯片和IGBT4模块；
损耗降低，开关特性软，Tjmax=175℃
◆新封装：MIPAQTM系列：
MIPAQTMbase: 集成电流取样电阻；
MIPAQTM Sense: 集成电流测量电路；
MIPAQTM Serve: 集成驱动电路+温度测量电路；
◆新工艺：SmartPIM; SmartPACK, PressFIT技术：
一种高可靠性管脚（PressFIT）—PCB压接技术，模块内核采用DBC衬底散热接触面，外加固定外壳组成的灵巧型高功率密度产品。
◆新能源解决方案：PrimePACKTM,IGBT功率组件：
风电变流器组件以及系统解决方案。
应用技术：IGBT热计算原理和仿真：
采用英飞凌IPOSIM程序计算三相变流器的功率损耗、结温核算、散热器设计、以及优化器件选型。
在研讨会上，广大工程师深入了解了英飞凌的创新技术。英飞凌不断推出具有主导地位的新产品，在中国的技术支持队伍。英飞凌准备了礼品，进行了抽奖。会后，一些工程师参观了晶川公司，特别对晶川公司展出的英飞凌兆瓦级风电变流器组件，电动汽车专用IGBT模块，EPCOS（原西门子电子无源零件）圆柱型（新型）长寿命电力电容等产品表现出较高的兴趣。
